[实用新型]多节点超高密度低功耗大规格部署绿色节能计算机设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，尤其涉及一种多节点超高密度低功耗大规格部署绿色节能计算机设备。

背景技术

当前传统计算机外观结构都采用大于500MM深机身设计，无论低端还是高端通用一种主机箱，结构单一化。传统计算机中仅配置一个主板，节点单一，不能实现采用一台计算机实现多功能应用的需求。传统计算机还存在散热效果差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多节点超高密度低功耗大规格部署绿色节能计算机设备，从而解决现有技术中存在的前述问题。

为了实现上述目的，本实用新型所述多节点超高密度低功耗大规格部署绿色节能计算机设备，所述计算机设备的主体结构为机箱，所述机箱中固定设置多块节点、交流电适配器和散热装置；每个所述节点均与所述交流电适配器供电连接，所述交流电适配器还与市电供电连接；所述节点包括主板、存储设备和网卡，所述主板上集成主机供电热交换模块，所述主机供电热交换模块与所述交流电适配器连接，所述存储设备和所述网卡分别与所述主板通信连接；所述主板与机箱热交换连接。

优选地，所述机箱为2U高度热插拔主机板的结构机箱。

优选地，所述主板上固化的CPU采用嵌入式ATOM处理器，所述主板还设置与所述主板上CPU供电连接的供电单元和固态电容。

优选地，所述存储设备通过网络与存储服务器连接，所述存储设备包括固态存储设备和机械存储设备，所述固态存储设备为SATA DOM盘和SSD盘；所述机械存储设备为SATA三代接口硬盘；所述固态存储设备与所述存储设备所属节点中的主板上的SATA接口通信连接；所述机械存储设备与所述存储设备所属节点中的主板上的SATA三代接口通信连接。

优选地，所述网卡为具有双1000M传输速度的网卡。

优选地，所述主板上还集成BMC芯片和监控系统。

优选地，所述散热装置包括散热风扇、散热电机和风扇供电电源；所述散热风扇与所述散热电机连接，所述散热电机通过风扇降速器与所述风扇供电电源连接，所述风扇供电电源还与交流电适配器连接。

优选地，所述散热风扇的转动轴为封闭式铜轴轴承。

优选地，所述散热风扇为低噪音反向旋转扇叶风扇。

优选地，所述计算机设备中所述节点与所述交流电适配器之间、所述节点中主板与存储设备之间、所述节点中主板与网卡之间的连接均采用插拔无线连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型具有结构合理、紧凑的、高密度、可靠性高的特点，具体为：

本实用新型所述设备采用2U模块化全冗余设计。内部采用X86架构计算机热交换主机板，主机板整合了当前最新Intel芯片组，CPU采用最新的ATOM系列处理器，低碳绿色节能设计。

本实用新型所述设备采用多节点设计，每个节点均采用热交换设计，其中某一节点出现问题，可以在线更换和维护，大幅节省维护时间和成本。采用的散热风扇的电机通过风扇降速器与风扇供电电源连接，所述散热风扇的转动轴是使用封闭式铜轴轴承，所述散热风扇为低噪音重型可调速扇叶风扇。

本实用新型所述设备采用主板集成BMC芯片和监控系统通过IPMI2.0协议网络对计算机进行监控管理。基于硬件的计算机实时功耗和温度统计与汇报功能，以及用户自定义统计时间周期功能；支持基于硬件的功耗控制功能，被管理计算机可根据用户设定的管理目标自行调整功耗；支持如IPMI等业界标准计算机管理规范，支持带内(In-Band)和/或带外(Out-Of-Band)管理方式。

本实用新型所述设备的供电模块采用热交换的冗余设计，93％或更高转换率电源，通过多节点共享电源设计减少单位计算单元对使用电源部件的个数，每亿次浮点运算所需要的能耗仅0.2瓦，确保计算机超低能耗运行。同时在主要部件的生产过程中最大限度拒绝使用包含铅、汞在内的多种有害物质，主要采用绿色环保材质。

附图说明

图1是多节点超高密度低功耗大规格部署绿色节能计算机设备的结构示意图；

图2是多节点超高密度低功耗大规格部署绿色节能计算机设备的实物结构示意图；

图3是多节点超高密度低功耗大规格部署绿色节能计算机设备的实物面板所示节点的排列示意图；

Note A表示节点A，Note B表示节点B，Note C表示节点C，Note D表示节点D。

具体实施方式