[实用新型]祼晶测试分类机

说明书

技术领域

本实用新型涉及祼晶测试分类机的技术领域，尤其指一种采用自动化进行祼晶测试分类模式，借以提高测试作业效率。

背景技术

祼晶为晶圆经切割后的晶粒最小单元，因尚未进行封装所以体积小，取放或测试时须非常小心进行，习用检验祼晶作业为手动方式，一颗一颗放入测试治具进行测试，之后再依测试结果以及厂商需求，移载至相对应的载盘或利用贴胶模块进行贴胶作业，生产效率慢，操作上需大量人力非常不便。

再者，祼晶为体积非常小的晶粒，复数个祼晶放置于载盘上，有时会发生晶粒堆栈在一起的情形，由于体积小肉眼无法快速发现，当移载于测试单元进行测试时，容易造成与接触的测试探针卡损坏或接触不良，会影响测试结果的正确性。有鉴于此，祼晶如果欲采用自动化的分类测试时，就必须针对测试过程中可能遭遇的问题，以及测试后的厂商出料模式的方便性进行考虑，以产生符合厂商需求的机台。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种祼晶测试分类机，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种祼晶测试分类机，在一机台上设有入料区、测厚区、IC测试区、IC出料区以及取放装置，所述入料区与所述测厚区位置分布于所述IC测试区一侧，所述出料区设于所述IC测试区之另一侧，所述取放装置设于所述入料区、所述测厚区、所述IC测试区及所述IC出料区的上方，所述IC测试区内设有复数个测试单元，所述取放装置能驱动一祼晶取放单元作水平及垂直方向的移动，所述取放装置一次能吸取复数个祼晶，依序由所述入料区移载至所述测厚区和IC测试区，并依所述IC测试区测试结果，将测试完祼晶移载至所述IC出料区。

优选的，所述测厚区具有检测IC高度的仪器，以确认放置于所述区的裸晶是否有堆栈的情形。检测IC高度的仪器可轻易快速地确认高度，进而判定出是否有堆栈的情形并加以排除，避免探针测试卡接触时压损，影响后续测试作业的进行。

进一步的，所述检测IC高度的仪器为一雷射高度计。

优选的，所述IC出料区包括有IC贴胶置放区、手动载盘出料区以及自动载盘出料区。此设计使得单一机台具有多种出料模式，也让厂商能依需求自由选择，避免若仅为单一出料模式，如厂商有不同的出货需求，就需增加额外的作业，如依不同出货模式重新进行包装，增加工时及成本。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：

1)本实用新型提供的祼晶测试分类机，为采用一次进行复数祼晶的测试分类作业，且是采自动化的取放、测厚、电性测试、以及分类出料等流程，能提升生产效率，减少人工作业次数，降低成本也能提升分类质量。

2)本实用新型提出一种具备多种出料模式可供选择的祼晶分类测试机，其出料区至少包括有IC贴胶置放区、手动载盘出料区以及自动载盘出料区，于单一机台具有多种出料模式可供厂商选择，藉此满足多方的需求，也能减化及避免后续可能需要重新分类出货的麻烦。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型中的祼晶测试分类机的架构示意图。

附图标记说明：1-机台，2-入料区，21-置放区，3-测厚区，4-IC测试区，41-测试单元，5-IC出料区，51-IC贴胶置放区，52-手动载盘出料区，53-自动载盘出料区，6-取放装置，61-祼晶取放单元，62-轨道机构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本实用新型提供的祼晶测试分类机，其架构是在一机台1上设有入料区2、测厚区3、IC测试区4、IC出料区5、以及取放装置6。

其中入料区2与测厚区3位置设于IC测试区4一侧，而IC出料区5设于IC测试区4之另一侧，取放装置6设于入料区2、测厚区3、IC测试区4及IC出料区5的上方，用以将祼晶于入料区2、测厚区3、IC测试区4、以及出料区5之间移载。

所述入料区2为待测祼晶的最初放置区域，包括有复数置放区21，所述置放区21内可利用单一载盘(Tray Plate)承载着许许多多小体积的祼晶(Bare Die)。