[实用新型]一种具有冷却降温功能的移动式计算机主机箱有效
申请号: | 201720404719.0 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN206726150U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 韩新勇 | 申请(专利权)人: | 南京方宁科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人: | 赵永强 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 冷却 降温 功能 移动式 计算 机主 机箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机领域,具体是一种具有冷却降温功能的移动式计算机主机箱。
背景技术
21世纪是信息化的时代,在这个信息发达的社会,计算机是必不可少的,它承载着世界之间相互沟通的重任,它在信息互换、办公和工业等领域发挥着不可替代的作用。目前,计算机是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。其对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响,并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域,已形成了规模巨大的计算机产业,带动了全球范围的技术进步,由此引发了深刻的社会变革,计算机已遍及一般学校、企事业单位,进入寻常百姓家,成为信息社会中必不可少的工具。
现有的计算机的机箱多存在散热困难,散热效果不好,从而影响计算机的使用效果和使用寿命的问题;主机箱一般都会放置在办公桌下方,但是由于经常受到碰撞而移动造成磨损,从而影响外观,严重者会影响使用性能,因此需要一些保护装置来存放主机箱;当需要对主机箱移动时往往不方便,容易对主机箱造成破坏,造成损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有冷却降温功能的移动式计算机主机箱,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种具有冷却降温功能的移动式计算机主机箱,包括主机箱体,所述主机箱体包括外层和内层,外层和内层之间组成散热腔体,散热腔体底端与散热腔体的顶端通过循环管相连通,循环管上设有引风机,所述外层侧壁上设有冷却箱体,循环管穿过冷却箱体设置;所述主机箱体的下端固定安装在底板上,底板下侧设有四根支腿,支腿内侧开设有滑移槽, 滑移槽内共同设有一块滑移板,滑移板下侧设有滚轮,所述滑移板上方设有调节装置,所述调节装置包括螺套和螺杆,螺套底端与滑移板上侧固定连接,螺套上端设有螺纹孔,螺纹孔内螺纹连接有螺杆,螺杆顶端与底板下侧接触,所述螺杆上设有从动锥齿轮,从动锥齿轮一侧啮合有主动锥齿轮,主动锥齿轮右端连接有转轴,转轴另一端连接有电机;所述底板上侧设有减震橡胶垫,减震橡胶垫内设有空腔,空腔内设有减震弹簧,减震橡胶垫上侧设有放置板;所述主机箱体的内侧壁上设有散热风扇,散热风扇正对面的主机箱体内侧壁上设有套筒,套筒连通主机箱体内部与主机箱体外部,所述套筒内设有滤网;所述主机箱体的顶部设有套筒,套筒内设有导热片,导热片上表面设有半导体制冷片。
作为本实用新型进一步的方案:所述冷却箱体内设有冷却液。
作为本实用新型再进一步的方案:所述螺杆顶端与底板接触处设有轴承。
作为本实用新型再进一步的方案:所述底板下侧设有两个安装块,转轴穿过安装块设置,所述转轴与安装块的接触处设有轴承。
作为本实用新型再进一步的方案:所述电机与底板下侧固定连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述主机箱体内顶部设有温度传感器,所述散热风扇、引风机和温度传感器均与控制装置电连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单合理,使用方便,设置有三重散热装置,能智能化的选择散热方式,散热效果明显,能有效降低主机箱内的温度,具有一定的推广应用价值;减震弹簧和减震橡胶垫对主机起到有效的减震作用,有效保护主机箱不受破坏;利用调节装置可方便的实现整个装置的移动与稳定状态的转换。
附图说明
图1为具有冷却降温功能的移动式计算机主机箱的结构示意图;
图2为具有冷却降温功能的移动式计算机主机箱中调节装置的结构示意图;
图中:1-主机箱体、101-外层、102-内层、103-散热腔体、2-循环管、3-引风机、4-冷却箱体、5-底板、6-支腿、7-滑移槽、8-滑移板、9-调节装置、91-螺套、92-螺杆、93-从动锥齿轮、94-主动锥齿轮、95-转轴、96-安装块、91-电机、98-轴承、10-滚轮、11- 减震橡胶垫、12-空腔、13-减震弹簧、14-放置板、15-散热风扇、16-套筒、17-过滤网、18-导热片、19-半导体制冷片、20-温度传感器。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
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