[实用新型]一种散热性好的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种散热性好的电路板。

背景技术

对于线路板来说，线路板上的元件在工作时都会产生一定的热量，从而使线路板的温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，在长期较高温度的影响下，线路板上的元件的有效功率会降低，可靠性降低，甚至是导致整个元件失效导致整块线路板报废。尤其是对于LED封装来说，线路板的散热性对LED的寿命与性能有着直接的影响，只有热量散发出去得快，光衰才越小。因此，对于线路板进行很好的散热处理是非常重要的。在一般的电转换成光的过程中，有将近70％成了热量，如此多的热量仅仅靠两个引脚导出是远远不够的，需要靠热沉来散热。现有的对线路板的散热方法分为主动型散热和被动型散热，主动型散热就是在线路板的上方或者下方安装散热装置，散热装置加速线路板的热量的散发；被动型散热就是在线路板本身的材料上做改进，比如选择散热性能较好的酚醛树脂玻璃布基材或者是环氧树脂玻璃布基材等。实际的线路板结构中，通常将主动散热和被动散热的方式结合起来。但是，线路板的散热一直以来是一大难题，现有的线路板结构的散热效果依旧不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：解决现有线路板的散热性差的问题，从而提供一种散热好的电路板。

本实用新型的方案如下：

一种散热性好的电路板，包括线路板和电子元件，所述线路板分为三层，从下到上依次为内层基板，绝缘层，外层厚铜箔，所述内层基板为带有铜箔的基板，内层基板表面的铜箔厚度为171.5-205.7μm，外层厚铜箔层的铜箔厚度为364.4-452.4μm，绝缘层在外层厚铜箔的空隙部分的厚度大于绝缘层其余部分的厚度，在外层厚铜箔空隙部分的绝缘层为凸起部，外层厚铜箔的空隙部分的厚度占整个外层厚铜箔的厚度的1/3-2/3。

进一步地，所述外层厚铜箔分为线路部分和增强散热部分，线路部分为用于电子元件导电的线路，所述增强散热部分与线路部分之间隔有间隙，保证不影响线路部分的导电。

进一步地，所述线路板上还设有通孔，通孔位于外层厚铜箔的增强散热部分。

优选地，所述内层基板中除去铜箔部分为耐高压、耐CAF、高导热、玻纤较细的2116或1080结构的环氧树脂板。

优选地，所述绝缘层为含胶量高、高Tg、玻纤较细的1080半固化片。

具体地，电子元件与线路板之间通过焊锡连接。

采用上述方案后，本实用新型的有益效果在于：

(1)内层厚铜箔的厚度为171.5-205.7μm，外层厚铜箔层的铜箔厚度为364.4-452.4μm，而传统的内层基板上的铜箔的厚度为135μm-140μm，加厚的铜箔的厚度，提高了导热性能.

(2)覆盖阻焊油墨时，通常会阻焊油墨覆盖至外层铜箔的空隙部分本基本填平，本实用新型绝缘层在外层厚铜箔的空隙部分的厚度大于绝缘层其余部分的厚度，在外层厚铜箔空隙部分的绝缘层为凸起部，外层厚铜箔的空隙部分的厚度占整个外层厚铜箔的厚度的1/3-2/3，采用这样的结构，第一，覆盖阻焊油墨时，减小了阻焊油墨的厚度及阻焊的丝印难度；第二，增加了导热性能，在保证了外层厚铜箔抗氧化性良好的情况下同时避免了外层厚铜箔上的油墨太厚从而影响铜箔的导热；第三，减小了外层厚铜箔蚀刻时候的侧蚀。

(3)外层厚铜箔分为线路部分和增强散热部分，线路部分为用于电子元件导电的线路，和传统的电路板相比，增加了增强散热部分，铜箔的散热效果比环氧树脂的散热效果好，因此，增强了散热效果，增强散热部分与线路部分之间隔有间隙，保证不影响线路部分的导电；且增强散热部分还设有通孔，进一步增大了铜箔与空气的接触面积，增强了散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的线路板的局部放大示意切片图；

图2为本实用新型的线路板的局部放大实际切片图；

图3为本实用新型的电路板的局部结构俯视图；

图4为现有的电路板的局部结构俯视图；

图5位本实用新型的电路板在制作过程中的第一次蚀刻的过程图；

图中标记：1-内层基板，2-绝缘层，21-凸起部，3-外层厚铜箔，31-线路部分，32-增强散热部分，4-通孔。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

下面结合附图对本发明作详细说明。