[实用新型]一种计算机服务器的综合散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机散热装置，特别涉及一种计算机服务器的综合散热装置。

背景技术

计算机，自从被发明以来，就成为人们在工作和生活中不可或缺的有益助力，现在，计算机已经深入人类生活的方方面面，人们用计算机进行文字编辑、设计、上网、购物，用计算机能够交流沟通，玩网络游戏，计算机在运行中会产生热量，产生的热量需要及时散发出去，否则会影响计算机的使用性能，甚至会引发计算机故障，计算机根据使用对象的不同可以分为个人电脑（PC）以及服务器电脑，服务器电脑是一些大型的科技网络公司为了存储巨量的信息而设定的超级计算机，计算机发出地热量主要来自CPU，普通的家用计算机只有一颗CPU，当服务器运行时，必须对其进行散热，使其始终处于一个恒定的温度区间。而服务器为了其性能的需要则设有很多的CPU，因此服务器的发热量要远大于普通的家用电脑，其总发热的功率高达数万千瓦，目前常用的做法是使用空调来进行散热，即使用空调将电能转换为冷气，用冷气来中和CPU产生的热量。根据能量守恒定律，CPU产生了多少热量那么空调也要相应的使用多少电力来进行冷却，如此不仅要使用大量的电能，造成科技网络公司电能的浪费，而且不够节能环保，因此一些计算机服务器的使用单位希望有一种装置，可以吸收计算机服务器运行中产生的热量，并且把热量传递出去进行合理有效的利用，既提高了经济效益，也实现了节能环保的目的。

实用新型内容

本实用新型提出了一种计算机服务器的综合散热装置，解决了现有的计算机服务器散热装置散热性能不好以及浪费能量多的问题，设置一个由铝合金或铜合金材料制成的散热安装板，在安装板的表面安装若干CPU芯片，在安装板的内部设置一个曲折的导流通道，导流通道内注入导热工质，CPU芯片产生的热量经过散热安装板传导至导热工质，导热工质通过流动迅速将热量导出，导热工质携带CPU芯片产生的热能进一步的回收利用。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种计算机服务器的综合散热装置，包括安装基板、芯片卡座、CPU芯片、导热筋板、密封盖板和导热工质泵，所述安装基板是一块矩形平板，所述安装基板的正面贴合固定设有若干所述芯片卡座，若干所述芯片卡座内均嵌合安装有所述CPU芯片，所述安装基板背面的边侧垂直固定设有边框，所述安装基板背面的中部垂直固定设有若干所述导热筋板，若干所述导热筋板相互交错设置在所述安装基板的背面构成一个导流通道，所述安装基板背面的顶端贴合固定设有所述密封盖板，所述边框一侧的底端通过螺纹孔螺接设有第一管接头，所述第一管接头通过导管连接所述导热工质泵，所述边框一侧的顶端通过螺纹孔螺接设有第二管接头，所述第二管接头通过导管连接用水单位，所述安装基板的表面分布设有若干温度检测器，所述安装基板的一侧设有导热工质泵控制器，若干所述温度检测器均通过导线电性连接所述导热工质泵控制器的信号输入端，所述导热工质泵控制器的动力输出端通过导线电性连接所述导热工质泵。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热工质泵控制器中设有单片机控制模块和变频器驱动模块，其中单片机控制模块的信号输入接口通过导线电性连接若干温度检测器，所述单片机控制模块的信号输出接口通过导线电性连接所述变频器驱动模块的指令接口，所述变频器驱动模块的电力输出接口通过导线电性连接所述导热工质泵。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导流通道内设有导热工质，且导热工质是冷却水、冷空气或液氮。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述边框的高度与所述导热筋板的高度相同。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片卡座和所述安装基板的结合处设有散热硅脂层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装基板、所述导热筋板和所述密封盖板由铜合金材料或铝合金材料制成。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型结构合理、解决了现有的计算机服务器散热装置散热性能不好以及浪费能量多的问题，设置一个由铝合金或铜合金材料制成的散热安装基板，在安装基板的表面通过芯片卡座安装若干CPU芯片，在安装基板的背面通过边框以及若干交错设置的导热筋板构成一个曲折的导流通道，导流通道内注入导热工质，CPU芯片产生的热量经过安装基板传导至导热工质，导热工质通过流动迅速将热量导出，使得服务器CPU的温度保持在设定区间内，保证计算机服务器在较低的温度下正常工作，此外导热工质携带CPU芯片产生的热能传导至其他地点便于进一步的循环利用，实现节能环保的目的。

附图说明