[实用新型]抗振高频振荡器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频振荡器，特别涉及一种抗振高频振荡器。

背景技术

晶体振荡器在静态的工作环境中表现出低相位噪声、高稳定性、高可靠性的特性。而实际的工作环境中存在着振动、离心和冲击等等各种各样的外力，这些外力统称为环境加速度。环境加速度的作用直接恶化晶体振荡器的相位噪声特性，现有的贴片式晶体振荡器其一端具有两个电极引脚，该两个电极引脚与晶体振荡器内部晶体的电极连接，贴片式晶体振荡器装配到电路板上时，将电极引脚焊接到电路板上的预定位置，贴片式晶体振荡器另一端一般具有两个辅助引脚，以使晶体振荡器在电路板上可以平稳放置，该两个辅助引脚也通过焊接固定在电路板上，使晶体振荡器固定牢靠。虽然固定牢靠，但其中还是存在引脚焊接不稳定的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种可以方便对电极引脚进行加工修整，且加大了引脚焊接时的接触面积的抗振高频振荡器。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：本实用新型的抗振高频振荡器，包括防水塑封外壳，防水塑封外壳内设有晶体振荡器腔体，晶体振荡器腔体活动连接在防水塑封外壳上，其靠近两侧及上表面及下表面处均安装有印制板，印制板固定在晶体振荡器腔体上，其上连接有电极引脚，电极引脚焊接在印制板上，晶体振荡器腔体内且靠近电极引脚处设有沟槽，沟槽深度在四至八毫米之间，晶体振荡器腔体中部设有电容贴片，电容贴片位于一电气连接带上，电气连接带分别与电容贴片及一电路板连接，电路板上设有信号输出引脚，信号输出引脚焊接在电路板上。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述电极引脚及信号输出引脚表面均喷覆有防锈蚀材料结构层。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述防水塑封外壳采用 PVC材质制成。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述沟槽内置减震器，减震器通过电路连接线与电路板连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述减震器上设有压片，压片与晶体振荡器腔体连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述减震器上开设有数个通孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的抗震高频振荡器可以方便对电极引脚进行加工修整，且加大了引脚焊接时的接触面积，固定更加牢靠，同时能有效保证晶体振荡器在复杂的工作环境下具有高稳定性低相位噪声的特性，大幅度提高了工程质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1.晶体振荡器腔体；2.印制板；3.沟槽；4.电容贴片；5.电气连接带；6.电路板；7.信号输出引脚；8.电极引脚。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的本实用新型抗振高频振荡器的优选实施例，包括防水塑封外壳，防水塑封外壳内设有晶体振荡器腔体1，晶体振荡器腔体1活动连接在防水塑封外壳上，其靠近两侧及上表面及下表面处均安装有印制板2，印制板2 固定在晶体振荡器腔体1上，其上连接有电极引脚8，电极引脚8焊接在印制板2上，晶体振荡器腔体1内且靠近电极引脚8处设有沟槽3，沟槽3深度在四至八毫米之间，晶体振荡器腔体1中部设有电容贴片4，电容贴片4位于一电气连接带5上，电气连接带5分别与电容贴片4及一电路板6连接，电路板 6上设有信号输出引脚7，信号输出引脚7焊接在电路板6上。

所述电极引脚8及信号输出引脚7表面均喷覆有防锈蚀材料结构层。避免长时间使用造成氧化锈蚀问题，有效减少了元器件短路的问题。

所述防水塑封外壳采用PVC材质制成。硬度适中，防水性能好。

所述沟槽3内置减震器，减震器通过电路连接线与电路板6连接。能进一步起到减震的作用。

所述减震器上设有压片，压片与晶体振荡器腔体1连接。连接强度高，稳定性强。

所述减震器上开设有数个通孔。可以有效分散噪音。

本实用新型的抗震高频振荡器可以方便对电极引脚进行加工修整，且加大了引脚焊接时的接触面积，固定更加牢靠，同时能有效保证晶体振荡器在复杂的工作环境下具有高稳定性低相位噪声的特性，大幅度提高了工程质量。