[实用新型]双重结构防水发光砖有效
申请号: | 201720401427.1 | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN206873237U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 张惠强 | 申请(专利权)人: | 广东先朗照明有限公司 |
主分类号: | E01C17/00 | 分类号: | E01C17/00;E04F15/02 |
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地址: | 510450 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双重 结构 防水 发光 | ||
技术领域
本实用新型涉及发光砖的技术领域,尤其是一种双重结构防水发光砖。
背景技术
现有的防水发光砖只是在透光板与灯壳之间通过粘胶单重结构的防水密封,这种的防水发光砖的粘胶露在发光砖表面,这些裸露在外的密封胶体易老化、易被腐蚀,破损后会进水,影响发光砖的正常使用。由于粘胶长时间的热胀冷缩将粘胶拉扯撕开,使发光砖失去密封防水功能。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种采用双重结构密封防水,密封防水效果好,同时机械密封解决了粘胶密封易被撕裂无法密封防水问题的双重结构防水发光砖。
为实现上述的目的,本实用新型的技术方案为:一种耐用防水发光砖,包括灯壳、透光板和LED灯,LED灯设在灯壳内;其中,在灯壳内设有罩住LED灯的透光内罩;在透光内罩底部设有一圈藏胶槽透光内罩底部与灯壳之间设有密封胶,透光内罩下部设有向外的翻边,通过压片压住翻边从而压紧透光内罩,透光板、灯壳、透光内罩通过胶体粘接一起。
优选的是,所述密封胶为密封圈。
优选的是,在透光板底面设有凸台,在透光内罩的顶面设有凹面,透光板与透光内罩之间通过凸台、凹面装配一起,灯壳高度高于凹面凸边的高度,使灯壳紧贴透光板装配一起。这样透光板与灯壳之间呈无缝隙状态,使得密封胶体藏在发光砖灯壳内,避免直接裸露在外被淋易腐蚀、老化而失去粘胶密封防水性能。
优选的是,所述透光板是透光玻璃板。
本实用新型采用上述结构后,通过在透光内罩底部与灯壳之间设置密封胶,透光内罩下部设有向外的翻边,通过压片压住翻边从而压紧透光内罩,实现了第一重机械密封防水。利用压片、密封胶实现将透光内罩与灯壳密封防水,由于压片的作用限制密封胶在一定范围内回弹,避免了传统密封胶体粘接密封在长时间的热胀冷缩而被撕裂分离,使发光砖失去了密封防水性能导致发光砖进水而无法使用。透光板、灯壳、透光内罩通过胶体粘接一起,通过胶体粘接实现了第二重密封防水。这样双重结构的密封防水,即使在第二重粘胶被损坏,依然有第一重结构的机械密封进行防水,保障了发光砖的防水性能。透光内罩底部设有一圈藏胶槽,这样在压片下压时,可以保证透光内罩与灯壳之间保留有一定厚度的密封胶,保证良好的密封防水性能,也可以对密封圈起到定位的作用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1的A局部放大图;
图3为图1的B局部放大图。
图中:1灯壳,2透光板,21凸台,3LED灯,4透光内罩,41翻边,42凹面,43藏胶槽,5密封胶,6压片,7胶体,8PC灯板。
具体实施方式
如图1、2和3所示,本实用新型的耐用防水发光砖,包括灯壳1、透光板2和LED灯3,LED灯3设在灯壳1内,LED灯3设在PC灯板8上;在灯壳1内设有罩住LED灯3的透光内罩4,在透光板2底面设有凸台21,在透光内罩4的顶部设有与凸台21配合的凹面42,装配时,凸台21嵌入到凹面42内,可快速精准完成透光板2的装配,提高生产效率;透光内罩4底部与灯壳1之间设有密封胶5,透光内罩4下部设有向外的翻边41,通过压片6压住翻边41从而压紧透光内罩4,透光板2、灯壳1、透光内罩4通过胶体7粘接一起。在透光内罩4底部设有一圈藏胶槽43,这样在压片6挤压时,可以保证透光内罩4与灯壳1之间保留一定厚度的密封胶5,保证良好的密封防水性能,同时可以对密封圈起到定位效果本实施例中,密封胶5采用密封圈。透光板2采用透光玻璃板。
本实用新型采用上述结构后,通过在透光内罩4底部与灯壳1之间设置密封胶5,透光内罩4下部设有向外的翻边41,通过压片6压住翻边41从而压紧透光内罩4,实现了第一重机械密封防水。利用压片6、密封胶5实现将透光内罩4与灯壳1密封防水,由于压片6的作用限制密封胶5在一定范围内热胀冷缩,避免了传统密封胶体粘接密封在长时间的热胀冷缩而被撕裂分离,使发光砖失去了密封防水性能导致发光砖进水而无法使用。透光板2、灯壳1、透光内罩4通过胶体7粘接一起,通过胶体7粘接实现了第二重密封防水。这样双重结构的密封防水,即使在第二重粘胶被损坏,依然有第一重结构的机械密封进行防水,保障了发光砖的防水性能。
以上所述是本实用新型的优选实施方式而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。
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