[实用新型]一种LED数码管

说明书

技术领域

本实用新型属于显示领域，尤其涉及一种LED数码管。

背景技术

现有的LED数码管，基本采用黑面盖子、PCB、LED发光晶片、环氧树脂及管脚构成，这种方案存在明显的缺陷如下：

外接管脚众多，需要外部设计专门的控制和驱动电路，并占用MCU少则9个多则16个或更多的IO接口，并使用户的控制系统PCB版幅相当庞大，造成资源浪费和制造成本高；外部控制的MCU程序复杂而占用了太多存储器；众多的管脚增加了用户系统的连接不可靠性和系统的不稳定性；在驱动时通过管脚的电流产生磁场影响外部MCU的正常工作和外部的环境污染。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种易于控制、便于用户开发和制造成本低的LED数码管。

在本实用新型实施例中，提供一种LED数码管，其包括反射框外壳和设置于所述反射框外壳内的PCB电路板，所述PCB电路板上设置有电源接口、MCU芯片、LED驱动芯片、LED发光元件、存储器、定时器、并行I/O接口和温度传感器，所述MCU芯片分别与所述LED驱动芯片、所述LED发光元件、所述存储器、所述定时器、所述并行I/O接口和所述温度传感器相连接，所述LED驱动芯片和所述LED发光元件相连接。

在本实用新型实施例中，所述LED数码管还包括设置于所述PCB电路板上的红外接收芯片和红外接收头，所述红外接收芯片分别与所述MCU芯片和所述红外接收头相连接。

在本实用新型实施例中，所述MCU芯片内置数据存储器、RC振荡器、上电自动复位电路和自动消影电路。

在本实用新型实施例中，所述LED发光元件包括多个LED发光晶片或发光贴片灯珠。

在本实用新型实施例中，所述多个LED发光晶片或发光贴片灯珠排列成一个或多个“8”字结构。

在本实用新型实施例中，所述多个LED发光晶片或发光贴片灯珠排列成一个或多个 “米”字结构。

在本实用新型实施例中，所述反射框外壳上设置有与所述LED发光元件的结构相对应的透明窗口。

与现有技术相比较，本实用新型巧妙的把数码和字母符号显示、驱动、控制集成于一体，通过挂接在用户系统的串行数据总线上，不占用用户系统的IO接口，用户系统可以用总线寻址方式或位选方式与其进行访问，为用户MCU节约宝贵的I/O接口资源，使用户在开发电路硬件更加简单、高效，硬件体积更小，成本更低，用户在软件开发上不用写很长的数码管驱动代码，而只要把要显示的字符数据、需要闪动字符的数据、需要调整LED辉度的数据等通过串行总线通讯方式发送给本实用新型的LED数码管，该LED数码管就能完成所有的显示工作，由于采用并行I/O接口对位通讯，只需1至3个数据通讯外接引脚，有效的提高了用户控制系统的稳定性和可靠性，也不会产生电磁场干扰用户系统和外部环境。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED数码管的结构示意图；

图2是图1中的PCB电路板的结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的LED数码管的运行流程示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述，

如图1和图2所示，本实施例提供一种LED数码管，其包括反射框外壳10和设置于所述反射框外壳10内的PCB电路板20，所述PCB电路板20上设置有电源接口21、MCU芯片22、LED驱动芯片23、LED发光元件24、存储器25、定时器26、并行I/O接口27、温度传感器28、红外接收芯片29和红外接收头30，所述MCU芯片22分别与所述LED驱动芯片23、所述LED发光元件24、所述存储器25、所述定时器26、所述并行I/O接口27和所述温度传感器28相连接，所述LED驱动芯片23和所述LED发光元件24相连接，所述红外接收芯片29分别与所述MCU芯片22和所述红外接收头30相连接。

所述MCU芯片22内置数据存储器、RC振荡器、上电自动复位电路和自动消影电路。所述MCU芯片22的I/O口延伸出来，与所述并行I/O接口27相连接。