[实用新型]一种新型MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201720399306.8 申请日: 2017-04-17
公开(公告)号: CN206821013U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 叶菁华 申请(专利权)人: 钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 200120 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 新型 mems 麦克风
【说明书】:

技术领域

发明涉及微机电技术领域,尤其涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

过去很长一段时间,电子产品中使用的麦克风基本上都是使用电容式麦克风,电容式麦克风特别是驻极体麦克风因成本低廉等优势应用广泛,其典型结构为圆形封装结构,通常包括电路板,一壳体罩于所述电路板上围成声腔,声腔内设置振膜,背极板等基本单元,由于受到技术发展的限制,驻极体麦克风的振膜直径缩小到4mm后进一步缩小会导致麦克风声学性能下降,使得其用于要求更加轻薄的电子产品时受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型MEMS麦克风,解决以上问题。

一种新型MEMS麦克风,其中,所述MEMS麦克风具有圆形封装结构,所述圆形封装结构包括圆形基板,所述圆形基板的底部设有位于圆形基板中心位置的第一引脚、围绕所述第一引脚设置的第一圆弧状引脚和第二圆弧状引脚。

本发明的MEMS麦克风,所述第一引脚为电源电压引脚。

本发明的MEMS麦克风,所述第一圆弧状引脚为测试输出引脚。

本发明的MEMS麦克风,所述第二圆弧状引脚为接地引脚。

本发明的MEMS麦克风,所述圆形基板上设置一声学感测器及一专用集成电路芯片。

本发明的MEMS麦克风,所述圆形基板上设有金属罩体,所述金属罩体上开设声孔,所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。

本发明的MEMS麦克风,所述圆形封装结构的直径为3mm±0.1mm,厚度为1mm±0.1mm。

本发明的MEMS麦克风,所述专用集成电路芯片包括:

偏置电压提供单元,与所述声学感测器连接,用于提供偏置电压;

预防大器,与所述声学感测器的输出端连接,用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大;

电压/电流转换器,与所述预放大器连接,用于对所述预放大器的输出进行电压电流转换;

电磁干扰滤波器,与所述电压电流转换器连接,用于将所述电压/电流转换器的输出进行滤波。

本发明的MEMS麦克风,所述声孔的直径为1.5mm±0.05mm。

有益效果:本发明提供一种新型MEMS麦克风,采用小尺寸的圆形封装结构,解决现有的驻极体麦克风膜片尺寸不能进一步减小的问题,提供了高性能的麦克风。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的底部引脚分布示意图;

图3为本发明的电路结构示意图;

图4为本发明的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。

参照图1、图2,一种新型MEMS麦克风,其中,MEMS麦克风具有圆形封装结构1,圆形封装结构1包括圆形基板4,圆形基板4的底部设有位于圆形基板4中心位置的第一引脚①、围绕第一引脚①设置的第一圆弧状引脚②和第二圆弧状引脚③。

本发明基于传统的驻极体麦克风结构中由于膜片直径最小仅能做到4mm,为了解决该小型化过程中遇到的瓶颈,采用圆形封装机构的MEMS麦克风,新型结构不再受限于膜片尺寸的限制,且圆形封装结构的底部设有圆形结构分布的引脚,第一引脚、第一圆弧状引脚、第二圆弧状引脚为表面贴装结构或插针式结构,可以实现自动安装,解决了现有MEMS麦克风的方形封装结构不易自动安装的问题。

参照图2,本发明的MEMS麦克风,第一引脚①为电源电压引脚(VDD)。第一圆弧状引脚②为测试输出引脚(TP)。第二圆弧状引脚③为接地引脚(GND)。第一圆弧状引脚②与第二圆弧状引脚③分别设置于第一引脚①的相对两侧,第一圆弧状引脚②的弧长小于所述第二圆弧状引脚③。

本发明的MEMS麦克风,圆形基板4上设置一声学感测器6及一专用集成电路芯片5。

本发明的MEMS麦克风,圆形基板4上设有金属罩体2,金属罩体2上开设声孔3,声孔3的直径为1.5mm±0.05mm。

本发明的MEMS麦克风,圆形封装结构1的直径为3mm±0.1mm,厚度为1mm±0.1mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司,未经钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720399306.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top