[实用新型]一种SFP28光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及光模块收发系统，特别涉及一种SFP28光模块。

背景技术

现有的SFP28解决方案都是将驱动芯片放在金盒子(即BOX封装)之内，但是25Gbps的激光器芯片非常怕热，从而带来散热设计的挑战，SFP28模块支持25G以太网标准，SFP28能提供25Gbit/s的无误码传输，在单模光纤中传输距离可达到10KM，并能应用于高密度的25G以太网设备和网路接口中。随着市场从每通道10Gbps向25Gbps过渡，未来五年SFP28模块的需求量将大幅增长

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，易于实现的FP28光模块，解决现有SFP28中封装工艺复杂，封装组件成本较高的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种SFP28光模块，包括壳体和设置在壳体上的金手指，所述壳体内设置电路部分和光路部分，所述电路部分包括：MCU控制器和主芯片；所述光路部分包括：光发射组件和光接收组件；所述主芯片中集成激光器驱动电路、限幅放大器电路、第一时钟数据恢复电路和第二时钟数据恢复电路；所述光发射组件包括：采用TO-CAN工艺封装的直接调制激光器；所述光接收组件包括：光电二极管和跨阻放大器；所述MCU控制器与所述主芯片连接；所述第一时钟数据恢复电路、所述激光器驱动电路和所述直接调制激光器依次连接；所述光电二极管、所述跨阻放大器、所述限幅放大器电路和第二时钟数据恢复电路依次连接。

本实用新型的有益效果是：将光模块的电路部分集成在主芯片中，减少电路板的设计工作，减少器件和电路的相互影响，缩短了工艺流程，且本实用新型不再使用气密封装的金盒子封装激光器，采用TO-CAN工艺进行封装，不仅工艺简单，更有效的解决了散热问题，降低了制作成本，提高了实用性。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述MCU控制器通过I2C数据总线与所述主芯片连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：所述MCU控制器通过I2C数据总线与所述主芯片连接，来控制和改变主芯片中寄存器的值，通过改变主芯片期存器不同的值来设置主芯片中集成的各个部件的基础参数值。

进一步，所述金手指采用表面贴装的方式进行设置，且所述金手指设置有20个管脚。

进一步，所述MCU控制器通过所述金手指与外接设备连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：降低制作成本，结构简单，方便用户使用。

进一步，所述半导体激光器的输出端和所述光电二极管的输入端均分别连接有LC光纤接口。

进一步，该SFP28光模块还包括：差分电信号分路电路，所述差分电信号分路电路包括阻抗分配电路和两组阻抗匹配电路；所述阻抗分配电路输入端输入差分电信号，所述阻抗分配电路输出端分别与两组所述阻抗匹配电路输入端连接，两组所述阻抗匹配电路输出端分别与所述第一时钟数据恢复电路连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：将输入的差分电信号进行分配和匹配分为两路差分电信号，将两路差分电信号进行传输，防止数据在传输过程中丢失。

进一步，所述第一时钟数据恢复电路和激光器驱动电路设置有两路，所述直接调制激光器设置有两组，两组所述阻抗匹配电路输出端分别连接一路第一时钟数据恢复电路，所述第一时钟数据恢复电路分别连接一路激光器驱动电路，所述激光器驱动电路分别连接一组光发射组件。

采用上述进一步方案的有益效果是：将两组差分电信号分别进行转换为激光信号进行传输。

进一步，两组所述直接调制激光器分别连接一个四分之一波片，两个所述四分之一波片分别与光耦合器连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：先通过四分之一波片判断激光器发射的激光信号进行滤波，然后通过光耦合器进行合波，完成激光信息的同时传输，两组数据相互对照，防止数据丢失。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种SFP28光模块结构示意图；

图2为本实用新型另一种实施例提供的一种SFP28光模块中MCU控制器与交互机结构示意图；

图3为本实用新型另一种实施例提供的一种SFP28光模块中差分电信号分路电路示意图；

图4为本实用新型另一种实施例提供的一种SFP28光模块发射端结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。