[实用新型]一种等离子和多轴数控机床增减材复合3D打印设备有效
| 申请号: | 201720398276.9 | 申请日: | 2017-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN207272686U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
| 发明(设计)人: | 杨永强;陈杰;白玉超 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
| 主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04;B23P15/00;B22F3/105;B33Y30/00;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 蔡克永 |
| 地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 等离子 数控机床 增减 复合 打印 设备 | ||
1.一种等离子和多轴数控机床增减材复合3D打印设备,包括中央控制系统(14)、密封成型室(25);其特征在于:
所述密封成型室(25)分为:Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区;
Ⅰ区用于放置微束等离子加工装置;
Ⅱ区用于放置五轴五联动数控加工平台;
Ⅲ区用于放置立铣铣削加工装置;
所述中央控制系统(14)用于:控制微束等离子加工装置的按照规划路径完成工件的加工作业;控制五轴五联动数控加工平台根据规划路径实现工件在X、Y、Z轴方向的运动作业;控制立铣铣削加工装置对五轴五联动数控加工平台上的工件(26)进行铣削作业;
所述微束等离子加工装置包括:
微束等离子枪(21);
龙门式结构的X轴导轨(22);
梁式结构的Y轴导轨(19);
悬臂式结构的Z轴导轨(18);
所述Y轴导轨(19)在Z轴导轨(18)上上下运动;
所述X轴导轨(22)在Y轴导轨(19)上前后运动;
所述微束等离子枪(21)安装在X轴导轨(22)上,并可在X轴导轨(22)上左右运动;在中央控制系统(14)的控制下,可实现微束等离子枪(21)在X、Y、Z三轴移动;
所述五轴五联动数控加工平台包括:
地轨式结构的平台X轴导轨(1);
梁式结构的平台Y轴导轨(3);
悬臂式结构的平台Z轴导轨(2);
工作平台(7);
工件基板(8);
加工平台(9);
所述平台Z轴导轨(2)上设置有平台X轴方向旋转步进电机(6);平台X轴方向旋转步进电机(6)在Z轴上上下运动;
所述平台Y轴导轨(3)可在平台X轴导轨(1)上左右运动;
所述平台Z轴导轨(2)可在平台Y轴导轨(3)上前后运动;
所述工作平台(7)连接在平台X轴方向旋转步进电机(6)上,并在中央控制系统(14)的控制下,可实现三轴移动以及X轴方向转动;
所述加工平台(9)连接平台Z轴方向旋转步进电机(5)并安装在工作平台(7)上,工件基板(8)与加工平台(9)连接,并在中央控制系统(14)的控制下,可实现三轴移动以及X轴和Z轴方向转动;
所述立铣铣削加工装置包括:
龙门式结构的铣削X轴导轨(16);
梁式结构的铣削Y轴导轨(15);
悬臂式结构的铣削Z轴导轨(13);
所述铣削X轴导轨(16)上设置铣削驱动主轴(17),铣削驱动主轴(17)端部设置刀具(10);
所述铣削Y轴导轨(15)在铣削Z轴导轨(13)上上下运动;
所述铣削X轴导轨(16)沿着铣削Y轴导轨(15)前后运动;
在中央控制系统(14)的控制下,铣削驱动主轴(17)携带刀具(10)按照路径规划对加工完成或者部分完成的工件(26)进行铣削加工。
2.根据权利要求1所述等离子和多轴数控机床增减材复合3D打印设备,其特征在于,所述立铣铣削加工装置还包括:
用于放置刀具(10)的铣刀刀盘(11);
驱动铣刀刀盘(11)转动的步进电机(12);
换刀可采用手动模式或者自动模式;
若采用自动模式换刀时,由中央控制系统(14)控制铣削X轴导轨(16)沿着铣削Y轴导轨(15)前后运动,以调整铣削驱动主轴(17)在铣削X轴导轨(16)上的卸刀工位,铣削驱动主轴(17)上的用于吸附刀具(10)的电磁装置的磁性消失,刀具在重力作用下跌落置铣刀刀盘(11)上的卸刀工位内,然后控制铣削驱动主轴(17)运行至铣刀刀盘(11)对应的刀具正上方并逐渐与其接近,在电磁装置的磁性吸附力作用下,将相应的刀具(10)吸入铣削驱动主轴(17)的刀架安装孔内,实现刀具更换及安装。
3.根据权利要求1所述等离子和多轴数控机床增减材复合3D打印设备,其特征在于,所述微束等离子枪(21)通过管路连接外部的用于给其散热的冷却机(24);所述微束等离子枪(21)通过管路连接外部的粉末供给装置(23)。
4.根据权利要求1所述等离子和多轴数控机床增减材复合3D打印设备,其特征在于,所述密封成型室(25)通过管路连接外部的保护气供给装置(4)。
5.根据权利要求1所述等离子和多轴数控机床增减材复合3D打印设备,其特征在于,所述密封成型室(25)还包括气体循环净化系统;
所述气体循环净化系统包括:
抽真空装置;
氧含量检测及反馈系统;
气体循环净化装置;
开始成型前,抽真空装置将密封成型室(25)内抽至低压状态,并由保护气供给装置(4)充入惰性气体;氧含量检测装置实时检测密封成型室(25)内氧含量;工件(26)加工进行时,密封成型室(25)内的氧含量会有变化,超出预设含量范围时,反馈系统向监测系统发出反馈信号,启动抽真空装置 和保护气供给装置(4),以降低成型室内气压和通入保护气,达到降低密封成型室(25)内氧含量的目的。
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