[实用新型]一种用于分离SOT‑89系列引线架上半导体产品的模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元件生产模具领域，尤其涉及一种用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具。

背景技术

半导体封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上的晶粒加以切割分离。粘晶，将切割完成的晶粒放置在引线框架上。焊线，将晶粒信号接点用金属线连接至引线框架上。封胶，用热固性塑封料将晶粒与外界隔绝。去溢料，将封胶时溢出到引线框架上多余的残胶去除。切筋，将引线框架上的连筋切掉。镀锡，将引脚表面覆盖焊锡。印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试产品的电性能。

SOT-89是半导体的一种重要封装标准，其适用的范围广、效果好，受到广大半导体生产厂商及半导体产品应用公司的欢迎。目前已根据实际封装的要求研制出SOT-89封装标准的SOT-89系列引线架，用于生产适用于SOT-89封装标准的半导体产品，SOT-89系列引线架包括SOT-89-3L引线架，SOT-89-5L引线架，SOT-89-6L引线架。

利用SOT-89封装标准生产半导体产品越来越广泛，其批量生产成为生产厂商的研究重点，现有的利用SOT-89封装标准生产时采用一次能生产240粒半导体产品的SOT-89系列引线架，在完成印字等生产流程后需将半导体产品从SOT-89系列引线架上分离取下，目前采用手工逐个的分离操作，速度慢成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，能够批量的从SOT-89系列引线架上将半导体产品取下。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于分离SOT-89系列引线架上半导体产品的模具，包括相配合的凸模和凹模，所述凹模上设有上下贯穿的通孔A，所述凸模上与通孔A相对应位置设有冲块，所述通孔A在凹模上的位置根据SOT-89系列元件在SOT-89系列元件引线架上的位置随形设置。

进一步的，所述凸模包括压紧模和冲模，所述压紧模上与通孔A对应位置设有通孔B，所述冲块安装在冲模的底端，所述冲模在通孔B中上下活动运动，所述通孔A为长方形通孔，所述通孔B为梯台形通孔，所述冲块为梯台形冲块，所述冲块的下部直径大于上部直径，所述通孔A的长和宽均大于冲块的下部直径。

进一步的，所述压紧模的前部及后部设有垂直向上的导向柱，所述冲模上与导向柱相对应位置设有导向通孔，所述导向柱在导向通孔中上下活动运动。

进一步的，所述压紧模的前部及后部设有定位孔，所述凹模顶端与定位孔对应位置设有定位块，所述定位块为圆台形，所述定位孔为与定位块相适配的圆台形通孔。

进一步的，所述凹模前端和后端均设有垂直向上的翻边。

进一步的，所述凹模的左侧及右侧均设有精确定位块。

进一步的，所述凹模上的通孔A共有30列*8行。

进一步的，所述凹模上的通孔A共有240个，对应的，所述凸模上共有240个通孔B及240个冲块。

本实用新型的有益效果是：在凹模上设置通孔A，使放置在凹模上的SOT-89系列引线架上的半导体产品正对通孔A，在凸模上设置与通孔A位置相对应的通孔B及冲块，使凸模下压时，冲块在通孔B中向下运动，将半导体产品向下冲压，从而让半导体产品与SOT-89系列引线架分离从通孔A中落下；该模具能够将SOT-89系列引线架上的半导体产品分离，提高了生产效率，减少生产成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的整体效果示意图；

图2是本实用新型中凹模的正视图；

图3是本实用新型中压紧模的结构示意图；

图4是本实用新型中冲模的结构示意图；

图中标号说明：1-凹模、11-通孔A、12-翻边、13-精准定位块、14-定位块、2-凸模、21-压紧模、22-冲模、211-通孔B、212-导向柱、213-定位孔、221-冲块、222-导向通孔。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。