[实用新型]一种用于耦合腔行波管的腔板及耦合腔行波管

说明书

技术领域

本实用新型涉及真空电子器件领域。更具体地，涉及一种用于耦合腔行波管的腔板及耦合腔行波管。

背景技术

行波管是目前军事装备上应用最广泛的微波管，由于其无可替代的宽频带特点，广泛应用于各种军用雷达、导航、电子对抗、通信和广播通信系统等领域，被誉为武器装备的“心脏”。

大功率的耦合腔行波管主要是应远程探测雷达和目标特性成像雷达的需求发展研制的，其一般具有上百千瓦峰值功率，几千瓦至数十千瓦的平均功率，工作带宽约10％，脉冲宽度为百微秒级甚至到毫秒级准连续波状态。

现有的大功率的耦合腔行波管的腔板通常由单一的无氧铜材料制作，无氧铜熔点为1083±1℃，致使腔板构成的耦合腔漂移管的耐电子注轰击能力差，耦合腔行波管的可承受最低动态流通率在95％以上，制管工艺难度大且制成的耦合腔行波管达到规定的参数要求难度大。

因此，需要提供一种用于耦合腔行波管的腔板及耦合腔行波管，以提高用于耦合腔行波管的腔板构成的耦合腔漂移管的耐电子注轰击能力，提高耦合腔行波管的工作稳定性，降低耦合腔行波管的制管难度。特别是提高用于大功率的耦合腔行波管的腔板构成的耦合腔漂移管的耐电子注轰击能力，提高大功率的耦合腔行波管的长脉宽、大工作比的工作稳定性，降低大功率的耦合腔行波管的制管难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于耦合腔行波管的腔板及包括该腔板的耦合腔行波管，以解决现有的单一无氧铜材料的耦合腔行波管的腔板构成的耦合腔漂移管的耐电子注轰击能力差，可承受最差动态流通率较高，耦合腔行波管的工作稳定性差，制管难度大，尤其是大功率的耦合腔行波管的长脉宽、大工作比的工作稳定性差的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种用于耦合腔行波管的腔板，包括腔板本体和附着在耦合腔漂移管内壁的高熔点金属。耦合腔漂移管内壁附着的高熔点金属使得漂移管的耐电子注轰击能力显著提高，可承受的最差动态流通率可由现有腔板的95％以上降低至90％以下。

优选地，所述腔板本体由无氧铜制成。由此，本实用新型公开的用于耦合腔行波管的腔板可针对现有技术中常用的无氧铜腔板进行改造。

优选地，所述高熔点金属为钼、钨、钼铜合金或钨钼合金。

优选地，高熔点金属为通过钎焊固定在耦合腔漂移管的高熔点金属内管或通过化学气相沉积在耦合腔漂移管内壁的高熔点金属层。

一种耦合腔行波管，包括如上所述的腔板，由于采用了上述耐电子注轰击能力优良的腔板，该耦合腔行波管的工作稳定性高，制管难度低。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述技术方案中的腔板构成的耦合腔漂移管的耐电子注轰击能力优良，可承受的最差动态流通率由现有腔板的95％以上降低至90％以下，降低幅度大于5％。本实用新型所述技术方案中的耦合腔行波管的工作稳定性高，制管难度低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出腔板的示意图。

图2示出腔板的俯视图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种用于耦合腔行波管的腔板，该腔板包括腔板本体1和附着在耦合腔漂移管的高熔点金属2，高熔点金属2为熔点高于1852℃的金属。形成于腔板本体1的腔体构成耦合腔漂移管，提供了电子流通的空间。由于耦合腔漂移管内壁附着有高熔点金属2，耦合腔漂移管的耐电子注轰击能力显著提高，可承受的最差动态流通率可由现有腔板的95％以上降低至90％以下。

进一步，腔板本体1由无氧铜制成。由此，本实用新型公开的腔板可针对现有技术中常用的无氧铜腔板进行改造。

进一步，高熔点金属2为钼、钨、钼铜合金或钨钼合金。钨的熔点3410±20℃，钼的熔点2620±10℃，均远远高于铜的熔点1083±1℃。

在本实用新型的一个优选实施例中，高熔点金属2为由高熔点金属形成的高熔点金属内管(或者说高熔点金属内芯)，该高熔点金属内管通过钎焊固定在耦合腔漂移管内壁。采用高熔点合金焊料将高熔点金属内管钎焊固定在耦合腔漂移管内壁的方式的优点是：钎焊技术属于成熟工艺，因此实施难度低、易操作且成品率高。