[实用新型]一种纳米散热片

说明书

技术领域

本实用新型属于散热片技术领域，尤其涉及一种纳米散热片。

背景技术

电子元器件在工作时，部分电能转化为热量，使得电子元器件工作在较高的温度环境，需要将电子元器件产生的热量及时散开，否则影响电子元器件的使用寿命与工作效能。

电子元器件主要有三种散热方式，第一种是采用主动散热，通过设置散热动力装置，如电风扇，虽然主动散热效率较好，但其占用空间较大使得电子产品体积无法小型化。第二种是采用被动散热，虽然可以减小产品体积，但由于被动散热效率较低，对于密集分布电子元器件的电子产品而言，电子产品的工作温度较高，影响电子产品及电子元器件使用寿命与工作效能。第三种是采用可以将热量转换为如红外线等形式射线的散热涂层，该散热涂层通常涂布在散热基体上，该散热基体粘贴在热源表面。然而现有的散热基体存在散热效率较低，散热分布不均匀的缺点，只有分布在热量集中的部分散热涂层才能有效散热，从而导致散热面有限，影响散热效率。

有鉴于此，确有必要提供一种体积小且散热效率高的散热片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种纳米散热片，该散热片体积小、可用于较为微小的电子元器件内部且散热效率高。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种纳米散热片，包括铝合金散热基体、设置于所述铝合金散热基体下表面的导热涂层以及设置于所述铝合金散热基体上表面的纳米涂层，所述散热基体的上表面与下表面之间设置有散热通道，所述铝合金散热基体的两侧设置有固定位，所述固定位与所述铝合金散热基体的连接处设置有加强筋，所述纳米涂层的厚度为100~200μm。

使用时，通过固定位将纳米散热片固定于电子元器件上，首先，导热涂层将电子元器件产生的热量及时传导至散热基体再传导至纳米涂层；然后，纳米散热涂层则将以辐射或对流的方式将热量散发出去。在此期间，由于散热通道的设置增加了散热面积，有一部分热量会通过散热通道散发出去，因此提高了散热效率。纳米散热片安装于电子元器件上，其工作过程难免会受到撞击，加强筋的设置使得纳米散热片的结构更加稳固。另外，纳米涂层的厚度为100~200μm，既保证纳米涂层起到辐射散发热量的效果，又保证纳米散热片的整体体积能适用于较为微小的电子元器件。纳米涂层太薄时其不能很好地将热量辐射散发出去，而纳米涂层太厚时，会影响整个纳米散热片的厚度和体积，从而不利于纳米散热片安装于某些体积较为细小的电子元器件内部，而且厚度太大会浪费材料，加大成本。

作为本实用新型所述的纳米散热片的一种改进，所述铝合金散热基体的上表面和下表面均设置有凹槽。铝合金散热基体的上表面和下表面均设置有凹槽，使得电子元器件产生的热量经过导热涂层后能向多个方向进行传导，经过铝合金散热基体后也向多个方向传导，而不使热量集中往一个方向传导，提高了散热效率。

作为本实用新型所述的纳米散热片的一种改进，还包括中间层，所述中间层设置于所述铝合金散热基体和所述纳米涂层之间。中间层将纳米涂层与散热基体更好地粘结在一起，并将散热基体的热量传导到纳米涂层。

作为本实用新型所述的纳米散热片的一种改进，所述固定位上设置有安装孔。安装孔用于将纳米散热片和电子元器件进行固定。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种纳米散热片，包括铝合金散热基体、设置于所述铝合金散热基体下表面的导热涂层以及设置于所述铝合金散热基体上表面的纳米涂层，所述散热基体的上表面与下表面之间设置有散热通道，所述铝合金散热基体的两侧设置有固定位，所述固定位与所述铝合金散热基体的连接处设置有加强筋，所述纳米涂层的厚度为100~200μm。相对于现有技术，本实用新型的体积小、可用于微小电子元器件内部且散热效率高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图之一。

图2是本实用新型的结构示意图之二。

图3是本实用新型的结构示意图之三。

图4是本实用新型的结构示意图之四。

图5是本实用新型的俯视图。

其中：1-铝合金散热基体，2-导热涂层，3-纳米涂层，4-散热通道，5-固定位，6-加强筋，7-凹槽，8-中间层，9-安装孔。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式并不限于此。