[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201720391737.X | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN206658329U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 李敬;王芳芳 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司37255 | 代理人： | 姚金良 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，包括顶层和底层，以及多个焊盘开窗，按照所述焊盘开窗的高低分为高位焊盘开窗和低位焊盘开窗，其特征在于，所述低位焊盘开窗的下面铺有垫高层，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗和所述低位焊盘开窗的高度差相适配；且所述垫高层孤立设置。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗下面铺设的铜层的厚度一致。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗下面设置的铜层和走线的厚度之和一致。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述垫高层为多个，各所述垫高层相互孤立设置。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述垫高层的材质为铜。
6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板为SMT连接器的电路板。
7.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板为芯片的电路板。
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