[实用新型]光电封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光电封装体，且特别是涉及一种具有光扩散层(optical diffusion layer)的光电封装体。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种半导体封装体(semiconductor package)，并具有能发出光线的二极管裸晶(diode die)。一般而言，发光二极管大多具有偏小的出光角(viewing angle)，以至于发光二极管会集中发出光线，导致发光二极管难以均匀地发光。因此，发光二极管很适合用来制作小范围照明的灯具，例如手电筒，但制作例如天花板灯(ceiling fitting或ceiling light)等大范围照明的灯具则须额外搭配其他光学元件才会有较佳的视觉效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光电封装体，其包括用来扩散(diffuse)光线的光扩散层，以解决上述问题。

本实用新型所提供的光电封装体，其包括一线路基板(wiring substrate)、一发光芯片、一光学封胶以及一光扩散层(optical diffusion layer)。线路基板具有一承载平面(holding plane)以及一位于承载平面的线路层。发光芯片装设(mounted)于承载平面上，并电连接线路层，其中发光芯片用于发出光线。光学封胶覆盖承载平面，并包覆发光芯片，其中光学封胶位于光线的传递路径上。光扩散层覆盖光学封胶上，其中光学封胶位于线路基板与光扩散层之间，并且位于光线的传递路径上，而光学封胶的折射率较佳是大于或等于光扩散层的折射率。

在本实用新型的一实施例中，上述发光芯片具有一出光面，而光学封胶覆盖及接触出光面。

在本实用新型的一实施例中，上述发光芯片还具有一相对出光面的背面，背面与承载平面彼此面对面。

在本实用新型的一实施例中，上述发光芯片为发光二极管芯片。

在本实用新型的一实施例中，上述光学封胶的侧边与光扩散层的侧边彼此切齐(be flush with)。

在本实用新型的一实施例中，上述光学封胶含有荧光材料，荧光材料用于被光线激发而发出荧光。

在本实用新型的一实施例中，上述光扩散层的穿透率介于50％至90％之间。

在本实用新型的一实施例中，上述发光芯片打线装设(wire-bonding)于承载平面上。

在本实用新型的一实施例中，上述发光芯片倒装(flip-chip)装设于承载平面上。

在本实用新型的一实施例中，上述线路基板为印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)或封装载板(package carrier)。

在本实用新型的一实施例中，上述发光芯片的数量为多个，而这些发光芯片以芯片直接封装(Chip On Board，COB)方式装设于这线路基板。

本实用新型的优点在于，因采用以上光扩散层与光封胶层来扩散光线，因而增加光电封装体的出光角，进而促使光线均匀地出射。相较于现有发光二极管而言，本实用新型的光电封装体有利于制作大范围照明的灯具，例如天花板灯。

为让本实用新型的特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的光电封装体的剖面示意图；

图2A至图2C是制造图1的光电封装体的流程剖面示意图。

符号说明

10：线路板集合

20：刀具

100：光电封装体

110：线路基板

110p：线路联板

110s、130s、140s：侧边

111：绝缘层

111a：承载平面

112a、112b：线路层

113：导体柱

120：发光芯片

122a：出光面

122b：背面

130、130i：光学封胶

140、140i：光扩散层

L1：光线

N1：法线

具体实施方式