[实用新型]一种多路温度检测电路

说明书

技术领域

本实用新型属于电路技术领域，尤其涉及一种多路温度检测电路。

背景技术

现有的温度检测电路中大都采用温度传感器来对部件进行温度检测，然而采用温度传感器的温度检测电路具有电路结构复杂、成本高的缺点，若需要对多个部件进行温度检测，则多路温度检测电路的电路结构更为复杂、成本更高，且可靠性低。因此，现有的采用温度传感器的多路温度检测电路存在结构复杂、成本高且可靠性低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多路温度检测电路，旨在解决现有的采用温度传感器的多路温度检测电路所存在的结构复杂、成本高且可靠性低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种多路温度检测电路，所述多路温度检测电路包括N个温度检测模块、选通模块及放大模块，其中，N为大于1的正整数。

N个所述温度检测模块的N个输出端分别与所述选通模块的N个输入端相连接，所述选通模块的输出端与所述放大模块的输入端相连接，所述放大模块的输出端与外部处理器的输入端相连接。

每个所述温度检测模块通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测，并将温度信号转换为电压信号后输出至所述选通模块，所述选通模块选择N个所述电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至所述放大模块，所述放大模块对所述低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理。

在本实用新型中，多路温度检测电路包括N个温度检测模块、选通模块及放大模块；每个温度检测模块通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测，并将温度信号转换为电压信号后输出至选通模块，选通模块选择N个电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至放大模块，放大模块对低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理，因此实现了对最高温度值的检测与处理。该多路温度检测电路采用热敏元件对温度进行检测，结构简单、成本低，解决了现有的采用温度传感器的多路温度检测电路所存在的结构复杂、成本高且可靠性低的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的多路温度检测电路的结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例提供的多路温度检测电路的电路图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型实施例提供的多路温度检测电路的结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下：

多路温度检测电路包括N个温度检测模块100、选通模块200及放大模块300，其中，N为大于1的正整数。

N个温度检测模块100的N个输出端分别与选通模块200的N个输入端相连接，选通模块200的输出端与放大模块300的输入端相连接，放大模块300的输出端与外部处理器的输入端相连接。

每个温度检测模块100通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测，并将温度信号转换为电压信号后输出至选通模块200，选通模块200选择N个电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至放大模块300，放大模块300对低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理。

具体的，由于热敏元件具有负温度系数，因此温度越高，热敏元件的阻值越小。温度最高的热敏元件所对应的温度检测模块100所转换输出的电压信号具有最低电压值，选通模块200将具有最低电压值的电压信号输出至放大模块300，经放大模块300放大处理后输出至外部的处理器进行处理，即处理器对最高温度值进行处理。

作为本实用新型一实施例，如图2所示，每个温度检测模块100包括热敏电阻R_T、电容C、第一电阻R1及第二电阻R2。

热敏电阻R_T的第一端、电容C的第一端、第一电阻R1的第一端及第二电阻R2的第一端共接形成温度检测模块100的输出端，热敏电阻R_T的第二端、电容C的第二端及第二电阻R2的第二端共接于电源地，第一电阻R1的第二端与电源VCC相连接。

作为本实用新型一实施例，如图2所示，选通模块200包括N个选择单元201和第三电阻R3。

N个选择单元201的N个输入端为选通模块200的N个输入端，N个选择单元201的N个输出端与第三电阻R3的第一端共接形成选通模块200的输出端，第三电阻R3的第二端与电源VCC相连接。