[实用新型]一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体地，本实用新型涉及一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品。

背景技术

随着电子技术的快速发展，麦克风设计由原来仅具备录音功能的单麦克风设计，发展到现在能具备降噪、定位或跟踪等功能的多麦克风设计。为了实现降噪、定位或跟踪等功能，算法上要求多麦克风在结构组装上要有很好的一致性，同时避免存在因麦克风前腔密封不严而带来的声泄露问题。根据不同的算法要求，多麦克风设计中每个麦克风的位置和角度设计具有严格的要求。因此，所有的麦克风可能不在一个平面上，还存在需要将麦克风组装在电子产品侧面等一些不利于结构组装的位置。

现有虚拟现实设备、增强现实设备等电子产品中，需要将麦克风组装在内、外塑胶件之间的间隙内。直接将FPC板通过补强板内塑胶件热熔固定，在外塑胶件上设置有对齐的声音通孔。该种设计会产生以下问题：(1)组装过程中，内、外塑胶件容易位移、变形，容易造成采声孔的堵塞，影响声学品质；(2)麦克风无法实现良好的密封，组装不良就能造成整个产品声学性能无法满足要求而报废。

因此，有必要对现有内置麦克风的壳体结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种内置麦克风的壳体结构以及电子产品的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种内置麦克风的壳体结构。该内置麦克风的壳体结构包括外层壳、内层壳和麦克风，所述内层壳的外表面向外延伸形成有定位凸起，在所述外层壳上设置有与所述定位凸起相匹配的定位孔，所述定位凸起插入所述定位孔内且所述外层壳固定在所述内层壳的外表面上，在所述内层壳远离所述外层壳方向一侧的内表面上设置有安装凹槽，所述麦克风密封设置于所述安装凹槽内，所述麦克风的采声孔位于所述安装凹槽内朝向所述定位凸起的一侧，所述定位凸起与所述安装凹槽在所述内层壳上的位置相对应，在所述内层壳和所述定位凸起上设置有与所述采声孔对齐连通的通孔。

可选地，所述定位凸起包括主体部以及由所述主体部的周表面向外延伸的定位筋，所述通孔设置于所述主体部上。

可选地，所述麦克风设置于弹性密封套内且与所述弹性密封套过盈配合，所述弹性密封件设置于所述安装凹槽内且与所述安装凹槽过盈配合，所述麦克风的采声孔位于所述弹性密封套内朝向所述定位凸起的一侧。

可选地，所述弹性密封套为硅胶套或弹性橡胶套。

可选地，还包括补强板和FPC，所述弹性密封套为一侧设有开口的筒状结构，所述FPC贴合于所述弹性密封套上所述开口一侧的外表面，所述补强板、所述FPC和所述麦克风依次固定在一起。

可选地，所述开口位于所述弹性密封套上远离所述定位凸起方向的一侧，在所述弹性密封套上设有与所述采声孔对齐连通的第一声孔，所述FPC和补强板固定在所述内层壳的内表面上且朝向所述定位凸起压紧所述弹性密封套。

可选地，在所述内层壳的内表面设置有热熔柱，所述热熔柱被配置为在朝向所述定位凸起压紧所述弹性密封套时将所述FPC、补强板热熔固定在所述内层壳上。

可选地，所述开口位于所述弹性密封套上朝向所述定位凸起的一侧，在所述FPC和补强板上设有与所述采声孔对齐连通的第二声孔，所述补强板经泡棉贴合于所述安装凹槽的底面，所述泡棉围绕所述第二声孔设置，所述FPC、补强板固定在所述安装凹槽的底面上且朝向所述定位凸起压紧所述泡棉。

可选地，在所述安装凹槽的底面设置有热熔柱，所述热熔柱被配置为在朝向所述定位凸起压紧所述泡棉时将所述FPC、补强板热熔固定在所述安装凹槽的底面上。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种电子产品。该电子产品包括上述内置麦克风的壳体结构。

本实用新型提供的内置麦克风的壳体结构以及电子产品中，内层壳通过定位凸起插入外层壳的定位孔内，不易发生相对位移、变形。麦克风设置于内层壳的安装凹槽内，在一体的内层壳和定位凸起上直接设置与麦克风的采声孔对齐连通的通孔，能够避免采声孔的堵塞。麦克风能较佳地密封于内层壳的安装凹槽内，避免了麦克风声学密封不良。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种实施例中提供的内置麦克风的壳体结构的爆炸图；

图2是本实用新型一种实施例中提供的内置麦克风的壳体结构的局部剖视图；