[实用新型]柔性线路板的EMI顶针治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板加工领域，特别是涉及一种柔性线路板的EMI顶针治具。

背景技术

目前电子消费类产品基本趋向于高频高速要求发展，所需配套的柔性线路板也需具备高频高速性能，故而基本需求贴合电磁屏蔽膜EMI，传统的EMI贴合方法为拼板贴合或条形贴合，设计时需将柔性线路板单PCS的所需的EMI连合拼成一整拼或一整条EMI，此方式将整张板上的大量废料区包括在内，造成EMI材料大量浪废，而且EMI成本较高，因此，拼板贴合或条形贴合EMI方式成本居高不下。另，拼板EMI或条形EMI材料制作流程为：下料→钻孔→冲切→分拼或分条，流程工序较多，耗时长，因此需将EMI单PCS贴合，材料分卷→模切，或分卷后机台直接冲贴使用，EMI单PCS贴合可以节省EMI材料，降低制作成本，缩短制作流程时间，但有一个问题，EMI贴压后，需将其上的保护膜剥离，拼板贴合或条形贴合EMI方式保护膜剥离较为方便，EMI单PCS贴合后，其上的保护膜剥离需一PCS一PCS地用刀笔等工具剥离，相对废时废力，故而特别需要开发一种方便剥离EMI上保护膜的治工具，以方便员工操作及减少剥膜时间。

有鉴于此，本设计人针对柔性线路板EMI贴合方式上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种剥离效率高的柔性线路板的EMI顶针治具。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

本实用新型是一种柔性线路板的EMI顶针治具，包括盖板、载板、底座板、支柱板、顶针板、气缸、多根顶针和定位销； 所述的盖板的一侧铰接在载板的一侧且可扣接在载板的顶面，载板的底面通过两侧的支柱板固定在底座板上，两侧的支柱板之间形成一个上下活动空间，载板上对应顶针板上的顶针位置设置多个顶针让位孔，载板周边设置若干根用于柔性线路板定位的定位销；所述的多根顶针的上端分别向上间隙穿入载板上的多个顶针让位孔，多根顶针的下端固定在顶针板顶面，顶针板的底面与气缸的活塞杆固定连接，顶针板设置在两侧支柱板之间的上下活动空间内，气缸的缸体固定在底座板上。

所述的盖板上设置有若干个EMI让位槽。

所述的载板前端设置一至三个把手位。

所述的载板后端设置一至三个合叶让位槽。

采用上述方案后，由于本实用新型包括盖板、载板、底座板、支柱板、顶针板、气缸、多根顶针和定位销，定位销可用于固定柔性线路板，载板用于放置柔性线路板，气缸活塞杆带动顶针板上顶针穿入载板上的顶针让位孔和柔性线路板顶针孔顶起EMI保护膜一角上的保护膜，使EMI保护膜与柔性线路板剥离，较好的解决了EMI单PCS贴合后剥离EMI上的保护膜的废时废力的弊端，使用EMI单PCS贴合方式得以更好的使用，提高了EMI材料利用率，节省了成本及材料制作时间。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1A、图1B是柔性线路板的正视图和侧视图；

图2是本实用新型闭合状态的轴测图；

图3是本实用新型打开状态的轴测图；

图4是本实用新型的俯视图；

图5是本实用新型的仰视图；

图6是本实用新型的侧视图；

图7是本实用新型的正视图。

具体实施方式

如图2-图7所示，本实用新型是一种柔性线路板的EMI顶针治具，包括盖板1、载板2、底座板3、支柱板4、顶针板5、气缸6、多根顶针7、定位销8、合页9。

所述的盖板1上设置有若干个EMI让位槽11和定位销让位槽12，具体依实际柔性线路板要求的EMI单PCS贴合数和EMI位置设置，盖板1的一侧通过合页9铰接在载板2的一侧且可扣接在载板2的顶面，载板2的底面通过两侧的支柱板4固定在底座板3上，两侧的支柱板4之间形成一个上下活动空间41，载板2上对应顶针板5上的顶针7位置设置多个顶针让位孔21，载板2周边设置若干根用于柔性线路板定位的定位销8，具体依实际柔板线路板要求的定位孔数量及位置设置，载板2前端设置一至三个把手位22，载板2后端设置一至三个合叶让位槽23。所述的多根顶针7的上端分别向上间隙穿入载板2上的多个顶针让位孔21，多根顶针7的下端固定在顶针板5顶面，顶针板5的底面与气缸6的活塞杆固定连接，顶针板5设置在两侧支柱板4之间的上下活动空间内，气缸6的缸体固定在底座板3上。

本实用新型的工作原理：