[实用新型]一种异形PCB复合母排

说明书

技术领域

本实用新型涉及母排技术领域，具体涉及一种异形PCB复合母排。

背景技术

随着产品小型化及大功率化的多元发展，常规的多层平板PCB（ Printed Circuit Board，印制电路板）已不能承载更大的电流及三维空间互联的要求。

一些应用领域例如电动汽车、光伏逆变模块和通讯背板等领域，需要能够进行三维空间互联、小电流和大电流共存的PCB复合母排。

现有技术中可采用以下两种工艺来加工PCB复合母排：

第一种是母排和PCB通过机械连接或者焊接组成一个整体。

第二种是PCB和母排单独加工，然后通过二次热压实现非电气的导通。

实践发现，上述第一种现有技术存在以下技术缺陷：

（1）机械连接可靠性差，连接繁琐，容易出现连接错误；

（2）占用空间非常大；

（3）电流互通的过程中存在较大的耗损。

（4）PCB不能进行异形折弯。

上述第二种现有技术存在以下技术缺陷：

（1）工艺流程增长， PCB和母排需要单独加工，并需要进行二次热压；

（2）不能实现电气的导通；

（3）需要模具进行二次压合，增加了加工难度。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种异形PCB复合母排，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

一种异形PCB复合母排，所述异形PCB复合母排包括一次压合成型的以下各层：嵌合母排层，位于所述嵌合母排层上方的至少一层铜箔层，以及，位于所述嵌合母排层下方的至少一层铜箔层；其中，所述嵌合母排层与相邻的铜箔层之间，任意两层铜箔层之间，以及，最外层铜箔层的外表面，均设有绝缘层；所述嵌合母排层包括绝缘边框和母排，所述母排嵌入所述绝缘边框中。

在一种可能的实现方式中，所述母排具有从所述异形PCB复合母排的一侧外露的端子，且所述端子折弯一定角度。例如，所述端子与所述异形PCB复合母排可以呈90度夹角。进一步的，所述端子上可以具有安装孔。

在一种可能的实现方式中，所述母排上具有信号连接部，所述异形PCB复合母排上对应于所述信号连接部的位置开设有避让槽，所述避让槽中设有连接在所述信号连接部上的信号连接器。

在一种可能的实现方式中，所述母排上具有螺母连接部，所述异形PCB复合母排上对应于所述螺母连接部的位置开设有避让孔，所述避让孔中设有铆接或焊接在所述螺母连接部上的螺母。

在一种可能的实现方式中，所述异形PCB复合母排上具有金属化孔，其中至少一个金属化孔用于实现所述母排与其中至少一层铜箔层的连接。

在一种可能的实现方式中，所述铜箔层上具有加工形成的线路图形。

在一种可能的实现方式中，所述绝缘边框采用FR-4等级绝缘材料制成。

在一种可能的实现方式中，所述母排采用铜材料制成，厚度在1-3mm之间。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型实施例的异形PCB复合母排主要由嵌合母排层、多层铜箔层和多层绝缘层一次压合成型，不需要机械连接或焊接，也不需要二次压合，因此可以解决两种现有技术所存在的多种缺陷。

本实用新型实施例的异形PCB复合母排可采用常规的PCB加工工艺来制作，可利用金属化孔实现母排与PCB铜箔层的互通，包括电流的互通和检测信号的互通。

本实用新型实施例的异形PCB复合母排可具有外露的、折弯的端子，且异形PCB复合母排的表面可焊接或铆接螺母，从而可以实现异形PCB复合母排的三维空间互联，可以将空间位置利用最大化，使产品结构更紧凑，可靠性更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例提供的异形PCB复合母排的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的异形PCB复合母排的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的异形PCB复合母排中的母排的立体结构示意图。

具体实施方式