[实用新型]软胶发光键帽有效

专利信息
申请号: 201720383552.4 申请日: 2017-04-13
公开(公告)号: CN206976213U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 胡石金;徐兵 申请(专利权)人: 东莞市欧希德精密模具有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/83
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 袁艳君
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电脑键盘领域,尤指一种软胶发光键帽。

背景技术

键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置,也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键。键盘是最常用也是最主要的输入设备,通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中,从而向计算机发出命令、输入数据等。在国内游戏市场的带动下,为了满足更多更高的玩家需求,键盘开发商便开始研究多功能的键盘。其中一类重要的产品即发光键盘,发光键盘主要体现在键盘按键或者面板发光,可以在夜晚不开灯的情况下也能清楚的看到按键字母。现有技术中的发光键盘,其键帽字体采用喷油镭雕工艺雕字透光,不仅加工工艺复杂,而且产品不良率高。

另外目前发光键盘仅是字符部分发光,主要是使使用者在光线较弱的时候便于观察按键字符,而键帽外周不发光,使得键盘观感较差。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供一种软胶发光键帽。

为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案是:一种软胶发光键帽,包括透光内壳和不透光外壳,所述的不透光外壳表面设有字符,所述的透光内壳的底面两侧设有裙边,所述裙边朝所述透光内壳两侧延伸后并向透光内壳底面折弯形成限位台阶,所述的不透光外壳盖合在透光内壳外并抵止于限位台阶上。

优选地,所述的不透光外壳表面具有一镂空区,所述不透光外壳于镂空区内形成有透光字符层。

优选地,所述不透光外壳以双料注塑一体成型方式覆盖在透光内壳上并结合形成一体式结构。

优选地,所述的不透光外壳采用软胶材料制成。现有的键帽采用塑胶材料制成,手感较差,本实用新型不透光外壳软胶制作使手感舒适。

优选地,所述的透光内壳采用硬胶且透光材料制成。

优选地,所述的透光内壳的内顶面设有限制键帽进行上下移动的导向柱。

优选地,所述键帽的底部设有可以改变颜色的LED贴片灯。

优选的,所述键帽为薄膜键帽或机械键帽。

一种软胶发光键帽,包括按压面以及沿按压面外围向下延伸的四侧壁,其中一侧壁设有斜面使按压面呈前高后低或前低后高状。采用前高后低或前低后高键帽制作出的键盘更符合人体工程学,键盘按R1、R2、R3、R4四种规格进行设置,R2是最矮按键,R1是前高后低且比R2高,R3是前低后高且比R2高,R4是前低后高且比R3高,R1、R2、R3、R4每行高度和弧度均不同,形成S形键面布局,快速操作不易累,根据手指运动原理,通过键面不同高低来补偿手指前后运动长短,操作快速顺畅,使得手指在按键时移动距离更小,更加放松和自然,所以相对于现有的键盘,更加符合人体工学设计,从而能够降低用户使用键盘的疲劳度。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供双料注塑一体成型的键帽,由透光内壳和不透光外壳两部分组成,光源在透光内壳内发光并通过裙边射出,使得键帽在夜间除了可看清按键外,使键盘更具有观赏性,另外不透光外壳表面也可形成字符形状(字母、数字、符号),光线透过字符即可实现字体发光,无需采用喷油镭雕工艺雕字透光,可以通过两次注塑完成,降低了产品的生产难度,降低了产品的不良率,减少了加工成本,具有明显的经济优势。同时生产厂家通过裙边方便将键帽安装固定在键盘上,使键盘组装更方便,另外由于不透光外壳盖合在透光内壳外并抵止于限位台阶上使得裙边与透光外壳之间结合紧密,裙边有效防止水和灰尘的进入键帽内,增强键盘使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型结构图。

图2是图1中的A-A剖开图。

图3是本实用新型的不透光外壳结构图。

图4是本实用新型的透光内壳结构图。

图5是本实用新型应用于键盘的结构示意图。

标注说明:1.键帽;2.不透光外壳;21.按压面;22.侧壁;23.斜面;3.透光内壳;31.裙边;32.限位台阶;4.LED贴片灯;5.导向柱。

具体实施方式

请参阅图1-5所示,本实用新型关于一种软胶发光键帽1,包括透光内壳3和不透光外壳2,所述的不透光外壳2表面设有字符,所述的透光内壳3的底面两侧设有裙边31,所述裙边31朝所述透光内壳3两侧延伸后并向透光内壳3底面折弯形成限位台阶32,所述的不透光外壳2盖合在透光内壳3外并抵止于限位台阶32上。

优选地,所述的不透光外壳2表面具有一镂空区,所述不透光外壳2于镂空区内形成有透光字符层。

优选地,所述不透光外壳2以双料注塑一体成型方式覆盖在透光内壳3上并结合形成一体式结构。

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