[实用新型]一种贴合治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及治具设备技术领域，尤其涉及一种贴合治具。

背景技术

传统的双面FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的一面是金手指，后续需要打上元器件，由于FPC很薄，在金手指上打元器件之前，需要在FPC的背面贴合钢片进行补强。目前贴合钢片的方法一般有两种，一种是采用机械自动化设备，此方法准确、快速，但是设备投资大、准备时间长，不适用于小批量生产。一种是人工贴合，这种方法虽然容易实施，但是贴合钢片时容易出现移位或偏位等现象，影响产品品质，并且贴合速度较慢。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种定位准确的贴合治具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种贴合治具，包括基座和盖板，所述基座与盖板可拆卸地连接，所述盖板上设有一个以上的开口结构，一个以上的所述开口结构与待贴合的FPC产品上的一个以上的钢片的位置、形状分别一一对应。

进一步的，所述基座为电木板材质，所述基座内嵌有磁铁。

进一步的，所述基座与盖板通过销钉可拆卸地连接。

进一步的，所述基座上设有至少两个的销钉孔，至少两个的销钉孔分布形成一个以上的销钉圈，同一个销钉圈中的销钉孔均匀分布进一步的，每一个的销钉圈包括四个以上的销钉孔。

进一步的，四个以上的所述销钉孔呈方形排列。

进一步的，所述盖板上设有四个通孔，四个所述通孔与一个以上的销钉圈中的四个销钉孔一一对应。

进一步的，所述基座的至少一侧面上设有至少一个凹陷结构。

进一步的，所述凹陷结构为U形、圆形或方形。

进一步的，所述钢片容纳于所述开口结构中。

本实用新型的有益效果在于：在盖板上设一个以上的开口结构，并且开口结构与待贴合的FPC产品上的钢片的位置、形状一一对应，可以对要贴合钢片的位置进行准确定位，不会发生偏移，有利于提高贴合后的产品质量。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一的基座的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例一的盖板的结构示意图。

标号说明：

1、基座；2、盖板；3、磁铁；4、销钉孔；5、开口结构；6、通孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：通过在盖板上设开口结构对要贴合钢片的位置进行准确定位，不会发生偏移。

请参照图1以及图2，一种贴合治具，包括基座和盖板，所述基座与盖板可拆卸地连接，所述盖板上设有一个以上的开口结构，一个以上的所述开口结构与待贴合的FPC产品上的一个以上的钢片的位置、形状分别一一对应。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在盖板上设一个以上的开口结构，并且开口结构与待贴合的FPC产品上的钢片的位置、形状一一对应，可以对要贴合钢片的位置进行准确定位，不会发生偏移，有利于提高贴合后的产品质量。开口结构的大小可略大于要贴合的钢片的大小，方便操作。

进一步的，所述基座为电木板材质，所述基座内嵌有磁铁。

由上述描述可知，基座采用电木板材质，在基座内嵌设磁铁，盖板可以为铁质合金，有利于依靠磁性吸引力压紧FPC产品，使FPC产品平直位于基座和盖板之间上，有利于贴合钢片时的准确定位。

进一步的，所述基座与盖板通过销钉可拆卸地连接。

由上述描述可知，基座和盖板之间可通过销钉连接，方便拆卸。

进一步的，所述基座上设有至少两个的销钉孔，至少两个的销钉孔分布形成一个以上的销钉圈，同一个销钉圈中的销钉孔均匀分布。

由上述描述可知，基座上设有一圈以上的销钉孔，可根据需要设置多圈，以满足与不同大小的盖板通过销钉连接，不需要更换基座，可重复使用。

进一步的，每一个的销钉圈包括四个以上的销钉孔。

由上述描述可知，销钉孔的数目可根据需要设置。

进一步的，四个以上的所述销钉孔呈方形排列。

进一步的，所述盖板上设有四个通孔，四个所述通孔与一个以上的销钉圈中的四个销钉孔一一对应。

由上述描述可知，当盖板为方形时，四个通孔可分别设在盖板的四个角，使盖板与基座之间的连接力平衡。

进一步的，所述基座的至少一侧面上设有至少一个凹陷结构。