[实用新型]RFID天线一体化读取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID天线一体化读取装置。

背景技术

现有技术是超高频读取模块与RFID天线需要通过射频线连接电路，RFID天线与超高频读取电路配合接收和发送射频信息，从而自动识别被识别物体。

现有技术方案则是通过射频线连接超高频读取模块和RFID天线，分为两个独立的电路，尽管保证了性能上的使用，但是也增加了一些多余的空间浪费，整体性较差。现有技术的缺点是超高频读取模块和RFID天线各自需要独立的电路板或需要射频线焊接连接，制作成本相应偏高，稳定性差，并且占用空间。

实用新型内容

本实用新型的目的是将超高频读取电路和RFID天线集成在一个电路板上，提高空间使用率，提高信号传输效率，增加读取距离，降低成本，是通过如下技术方案实现的。

RFID天线一体化读取装置，包括RFID天线和超高频读取电路，所述RFID天线由陶瓷材质制成，内置天线，电路板以及耦合器，超高频读取电路包括阅读器芯片，信号调节，射频放大器以及晶振，集成在同一PCB电路板中并电路连接，所述RFID天线设置在用于超高频读取电路的PCB电路板的另一面。

所述超高频读取电路设置电路的屏蔽盖所述超高频读取电路设置电路的屏蔽盖。

进一步的，超高频读取电路还包括位于屏蔽盖上的连接座。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将超高频读取电路和RFID天线分列于PCB板两面,使其一体化,形成一个独立的模块，减少空间的浪费，提高性能,现采用同一块电路板集成超高频读取电路和RFID天线，分别固定在电路板正反面，大大减少了产品体积，从而减少了整体的体积。

附图说明

图1为本实用新型RFID天线一体化读取装置的结构示意图。

图2为图1的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，RFID天线一体化读取装置10，包括RFID天线1和超高频读取电路2，所述RFID天线由陶瓷材质制成，内置天线，电路板以及耦合器，超高频读取电路2包括阅读器芯片，信号调节，射频放大器以及晶振，集成在同一PCB电路板3中并电路连接，所述RFID天线设置在用于超高频读取电路的PCB电路板的另一面，RFID天线1和超高频读取电路2通过电路板的电路连接。

所述超高频读取电路设置电路的屏蔽盖所述超高频读取电路设置电路的屏蔽盖4。

进一步的，超高频读取电路还包括位于PCB板3上的连接座5。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。