[实用新型]一种微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201720378744.6 申请日: 2017-04-12
公开(公告)号: CN206951220U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 卫勇 申请(专利权)人: 扬中市华瑞通讯仪器有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司32102 代理人: 何朝旭
地址: 江苏省扬中市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控 芯片
【权利要求书】:

1.一种微流控芯片,包括基板、盖在基板上的盖板以及夹在基板和盖板之间的胶层,其特征在于:所述基板刻有微流道;所述微流道由按序相互连通的入口流道、储液池、分流道、反应池、排液流道构成;所述盖板上设有分别与所述入口流道和排液流道连通的插管液体入口和插管液体出口。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于:所述胶层为UV胶层,所述UV胶层刻有与基板上的微流道相一致的图形。

3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片,其特征在于:所述盖板与胶层接触的表面镀有金属膜。

4.根据权利要求3所述的一种微流控芯片,其特征在于:所述金属膜刻有与基板上的微流道相一致的掩模图形。

5.根据权利要求4所述的一种微流控芯片,其特征在于:所述金属膜为磁控溅射金属铬。

6.根据权利要求5所述的一种微流控芯片,其特征在于:所述分流道包括两U型管,所述两U型管的自由端连通,两U型管的固定端分别与储液池和反应池连通。

7.根据权利要求6所述的一种微流控芯片,其特征在于:所述插管液体入口贯穿盖板和胶层与基板上的入口流道连通;所述插管液体出口贯穿盖板和胶层与基板的排液流道连通。

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