[实用新型]一种矿物质硬度检测装置

说明书

技术领域

本实用新型属于检测仪器技术领域，涉及一种广泛应用于各种天然矿石及矿石加工后的板材、人造大理石、石英石、瓷砖、玻璃，混凝土等硬度测量的矿物质硬度检测装置。

背景技术

现有的矿物质硬度测量设备主要有两种：一种是传统的莫氏硬度，即用10 种矿物为标准，按其相对硬度的大小分为10级，即从软到硬与其作标准硬度的十种矿物相比，通过划痕比对，以确定其相对硬度，此方法简单，粗略测量，准确性较差；而且传统的莫氏硬度对硬度代表物的规格材质也有很高的要求，同时刻划时对硬度代表物的磨损也很大，不能长期使用；另一种是利用现有的石材压入硬度计进行硬度测量，它利用压头压入被测石材的深度进行分析测量，但是这种设备在进行测量时施加的压力有限，不能超过一定的范围，而且被测石材受压面积一定，当施压过大时压头和其它部件都会产生一定的形变，从而使压入深度的测量值与实际值产生较大的偏差，被测石材也容易破碎，而不能进行压入深度测量，测量压入深度时采用读数显微镜进行读数，不能保证其精确度，从而对测量结果造成一定的误差。综上所述，现有技术中矿物质硬度检测装置测量误差大、操作繁琐、显示不直观的问题。

实用新型内容

本实用新型提出一种矿物质硬度检测装置，同时显示传统的莫氏硬度和现行的肖氏硬度，解决了现有技术中矿物质硬度检测装置测量误差大、操作繁琐、显示不直观的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种矿物质硬度检测装置，包括：

包括设置在导管内的冲击体和套设在所述导管外的第一线圈和第二线圈，所述冲击体设置在所述导管靠近顶端的一侧，所述第一线圈和所述第二线圈依次套设在所述导管靠近底端的一侧，所述第一线圈和所述第二线圈还与主机电路连接，所述主机电路包括均与主控芯片连接的电源电路、调理电路和按键检测电路，所述电源电路输入端与直流电源连接，所述电源电路输出端与调理电源电路输入端连接，所述调理电源电路输出端与所述调理电路连接。

进一步，所述调理电源电路包括第五芯片、第四芯片、第二MOS管、第三 MOS管和第四MOS管，所述第五芯片输入端与所述电源电路输出端连接，所述第五芯片输出端与所述第二MOS管漏极连接，所述第二MOS管源极与调理电路负电源输入连接，所述第四芯片输入端与所述第二线圈输出电压连接，所述第四芯片输出端与第四MOS管栅极连接，所述第四MOS管源极与控制地连接，所述第四MOS管漏极与所述第三MOS管栅极连接，所述第三MOS管漏极与所述电源电路输出端连接，所述第三MOS管源极与调理电路正电源输入连接。

进一步，所述调理电路包括第一芯片、第三芯片和第二芯片，所述第一芯片输入端分别通过第十六电阻和第四电阻与所述第一线圈输出电压和所述第二线圈输出电压连接，所述第一芯片输出端与所述第三芯片输入端连接，所述第一芯片输出端还与第二芯片输入端连接，所述第三芯片输入端还通过第二十九电阻与调理电路负电源输入连接，所述第二芯片还与调理电路正电源输入连接，所述第二芯片输出端与所述主控芯片连接。

进一步，所述电源电路包括第八芯片、第一MOS管和第七芯片，所述第八芯片输入端与所述直流电源连接，所述第八芯片输出端与所述第一MOS管漏极连接，所述第一MOS管栅极与所述直流电源电平信号VIN连接，所述第一MOS 管源极与所述第七芯片输入端连接，所述第七芯片使能端分别通过第一二极管、第四二极管和第五二极管与所述直流电源电平信号VIN、第一按键检测信号和主控芯片输出信号连接，所述第七芯片输出端与所述主控芯片和所述调理电源电路输入端均连接。

进一步，所述按键检测电路包括第十芯片，所述第十芯片输入端分别与第一按键和第二按键连接，所述第十芯片输出端与所述主控芯片连接。

进一步，所述主机电路还包括与所述主控芯片连接的显示屏。

进一步，所述主机电路还包括与所述主控芯片连接的第三端子，所述第三端子输入端与备用电源连接。

进一步，所述电源电路还包括第八芯片和第一MOS管，所述第八芯片输入端与所述直流电源连接，所述第八芯片输出端与所述第一MOS管漏极连接，所述第一MOS管栅极与所述直流电源电平信号VIN连接，所述第一MOS管源极与所述第七芯片输入端连接。