[实用新型]一种手机中框及背板外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种手机中框及背板外壳。

背景技术

中高端手机及移动电源等电子产品外壳，越来越趋向于铝合金中框加前后玻璃或陶瓷，铝合金中框轻便切强度高。中框表面可做阳极氧化处理，颜色丰富，成形后产品坚固耐用，表面美观耐磨。目前主要采用，铝合金板材数控机床铣削加工，压铸成形，铣削加工+压铸成形等成形工艺，其中各有弊端。

其中，数控机床铣削加工有如下弊端：加工效率低，时间长，工序多，造价高，产品尺寸不稳定，批量生产设备资金投入大，目前市场二/三线品牌产品外壳，因为价格及供货量问题很难采用；

而压铸成形材料及工艺很难攻克，压铸是典型的先污染后治理的过程，产品外观铣削后产生沙孔，杂质，氧化后外观留痕，异色，良品率低；很难满足产品的外观需求，而铣削外框+压铸成压铸良率低，变形量大，氧化后阴阳纹，铣削效率及良品率低，不适合大窄边及结构复杂产品成形。

因此，急需提供一种手机中框及中板外壳，以解决现有技术的不足。

实用新型内容

以鉴于此，本实用新型针对现有技术的不足而提供一种手机中框及背板外壳。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳和中框，所述背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，所述中框以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的所述背板外壳的内表面和成型的所述中框的外表面设有喷砂层，所述中框和所述中板外壳通过夹具装配成一体,所述中框与所述背板外壳通过焊接成型为一体组装件。

较优地，所述背板外壳的材为选自5系列铝合金、6系列铝合金或者7系列铝合金。

较优地，所述中框的材料为压铸铝合金。

较优地，所述组装体上还设有塑胶件。

较优地，所述组装体上还设有阳极氧化层。

较优地，所述组装件中，所述背板外壳和所述中框的熔深比为1:1.5。

较优地，所述组装体每平方毫米的强度不低于10kg。

较优地，所述中框与所述背板外壳通过电子束快速成型为一体组装件。

与现有技术相比，本实用新型的一种手机中框及背板外壳具有以下有益效果:背板外壳以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，半固态成型降低了材料的流动性，避免了在材料中产生沙孔，而且无需脱模剂即可脱模，将半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型与销洗工艺结合,减少铣削工艺的比例,充分利用半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型工艺效率高、成型好、可制造结构复杂件、成本低的优点来制备手机中框,以铣削的成型工艺来制备对外观要求高的手机背壳,通过夹具初步固定，然后中框与背板外壳通过焊接成型为一体组装件,生产效率高,不良品率低,可以大大降低生产成本,适合大规格工业化推广应用。

附图说明

图1是本实用新型的背板外壳的结构示意图。

图2是本实用新型的中框的结构示意图。

图3是本实用新型的组装体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。

实施例1

如附图1-3所示，一种手机中框及背板外壳，包括背板外壳1和中框2，所述背板外壳1以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，然后铣削成产品所需形状，所述中框2以合金基材为材料，通过半固态压铸成型、冷热室压铸成型、冲压成型、锻压成型或者机械加工成型，成型的所述背板外壳1的内表面和成型的所述中框2的外表面设有喷砂层11和21，所述中框2和所述中板外壳1通过夹具装配成一体,所述中框2与所述背板外壳1通过焊接成型为一体组装件3。

其中，背板外壳1以合金基材为材料，通过半固态挤压成型或半固态压铸成型，半固态成型降低了材料的流动性，避免了在材料中产生沙孔，而且无需脱模剂即可脱模，产品外形美观，成品率高，而且生产效率高，成型的所述背板外壳1的内表面和成型的所述中框2的外表面设有喷砂层11和21，便于后续的焊接成型，通过夹具装配初步固定，然后通过焊接成型，可以大大提高结构强度，提高组装体3的稳定性。

较优地，所述背板外壳1的材为选自5系列铝合金、6系列铝合金或者7系列铝合金。

较优地，所述中框2的材料为压铸铝合金。