[实用新型]USBTYPEC一体成型母座

说明书

技术领域

本实用新型涉及发电子产品领域，尤指一种USB TYPE C一体成型母座。

背景技术

现技术中的USB C 型母座结构中，现有产品都是是分两个一体成型组件，然后再将其单独组立在一起，这样制程上在生产中多了一道工序，产品效率相对较低，不良率也相对较高，产品强度相对较弱。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种大大降低了制造成本，减少了组装工序，提高了生产良率与产品性能的稳定性的USB TYPE C一体成型母座。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种USB TYPE C一体成型母座，包括一个一体成型组件、两块屏蔽片、壳子，两所述屏蔽片分别固定设置在一体成型组件一端的上表面和下表面，所述一体成型组件的另一端插接在壳子内；其中所述一体成型组件包括第一端子一体成型组件、第二端子一体成型组件、卡勾一体成型组件，所述第一端子一体成型组件和第二端子一体成型组件分别固定设置在卡勾一体成型组件上表面与下表面且所述第一端子一体成型组件、第二端子一体成型组件和卡勾一体成型组件相互一体成型。

具体地，所述第一端子一体成型组件包括第一固定胶芯、第一端子，且所述第一端子与第一固定胶芯相互一体成型。

具体地，所述第二端子一体成型组件包括第二固定胶芯、第二端子，且所述第二端子与第二固定胶芯相互一体成型。

具体地，所述卡勾一体成型组件包括卡勾固定胶芯、卡勾，其中所述卡勾固定胶芯与卡勾相互一体成型。

本实用新型的有益效果在于：在本实用新型一种USB TYPE C一体成型母座中，通过将所述第一端子一体成型组件和第二端子一体成型组件分别固定设置在卡勾一体成型组件上表面与下表面，且所述第一端子一体成型组件、第二端子一体成型组件和卡勾一体成型组件相互一体成型；所构成的一体成型组件即可达到现产品同样的效果，而且在制程工序上减少了一道，效率得到提高，不良率也得到降低，产品性能较现有的得到加强。

附图说明

图1 是本实用新型结构爆炸图；

图2 是本实用新型第一端子一体成型组件结构示意图；

图3 是本实用新型第二端子一体成型组件结构示意图；

图4 是本实用新型卡勾一体成型组件正视图；

图5 是本实用新型一体成型组件结构图；

附图标号说明：1-一体成型组件；2-屏蔽片；3-壳子；4-第一端子一体成型组件；5-第一端子；6-第一固定胶芯；7-第二端子一体成型组件；8-第二端子；9-第二固定胶芯；10-卡勾一体成型组件；11-卡勾固定胶芯；12-卡勾。

具体实施方式

请参阅图1-5所示，本实用新型关于一种USB TYPE C一体成型母座，一种USB TYPE C一体成型母座，包括一个一体成型组件1、两块屏蔽片2、壳子3，两所述屏蔽片2分别固定设置在一体成型组件1一端的上表面和下表面，所述一体成型组件1的另一端插接在壳子3内；其中所述一体成型组件1包括第一端子一体成型组件4、第二端子一体成型组件7、卡勾一体成型组件10，所述第一端子一体成型组件4和第二端子一体成型组件7分别固定设置在卡勾一体成型组件10上表面与下表面且所述第一端子一体成型组件4、第二端子一体成型组件7和卡勾一体成型组件10相互一体成型。

在本实用新型一种USB TYPE C一体成型母座中，通过所述一体成型组件1包括第一端子一体成型组件4、第二端子一体成型组件7、卡勾一体成型组件10，所述第一端子一体成型组件4和第二端子一体成型组件7分别固定设置在卡勾一体成型组件10上表面与下表面且所述第一端子一体成型组件4、第二端子一体成型组件7和卡勾一体成型组件10相互一体成型；所构成的一体成型组件1即可达到现产品同样的效果，而且在制程工序上减少了一道，效率得到提高，不良率也得到降低，产品性能较现有的得到加强。

具体地，所述第一端子一体成型组件4包括第一固定胶芯6、第一端子5，且所述第一端子5与第一固定胶芯6相互一体成型。其中所述第一端子一体成型组件4中第一端子5与胶料经过高温成形熔为一体，第一端子5与胶料经过高温成形熔为一体，形成第一固定胶芯6粘附在第一端子5上，形成为第一端子一体成型组件4。

具体地，所述第二端子一体成型组件7包括第二固定胶芯9、第二端子8，且所述第二端子8与第二固定胶芯9相互一体成型。其中所述第二端子一体成型组件7中第二端子8与胶料经过高温成形熔为一体，第二端子8与胶料经过高温成形熔为一体，形成第二固定胶芯9粘附在第二端子8上，形成为第二端子一体成型组件7。