[实用新型]一种六模块带拱度铝碳化硅IGBT基板模具有效

专利信息
申请号: 201720373907.1 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN206763895U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 陈燕 申请(专利权)人: 西安明科微电子材料有限公司
主分类号: B22D18/04 分类号: B22D18/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 带拱度铝 碳化硅 igbt 模具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种六模块带拱度铝碳化硅IGBT基板模具。

背景技术

铝碳化硅作为新兴材料,因其高导热、低膨胀被广泛应用于IGBT模块的封装。而六模块带拱度铝碳化硅IGBT基板因动车、高铁、风力发电等行业的推动应用更为广泛。

如图1和图2所示该产品一直因拱度控制困难而生产受到制约,且现有的工艺也多为加工成型,难以实现拱度净成形,产品近净成形,而现有技术中拱度多采用加工成型,效率低,生产周期长,成本高,成品率低。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供一种结构简单,能够通过对拱度铝碳化硅IGBT基板依次成型,且成型效率高、生产周期短,生产成本低的六模块带拱度铝碳化硅IGBT基板模具。

为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案,一种六模块带拱度铝碳化硅IGBT基板模具,包括上模板和下模板,所述的上模板扣在下模板上,所述的下模板的中部设有下模腔,且该下模腔的模腔外形与IGBT基板的外形相同,所述下模腔两侧的中部分别设有用于预制型与下模板的定位槽,所述的下模板的上表面还设有浇道,所述浇道与下模腔导通,且所述的浇道的深度从外到内依次加深;所述的上模板与下模板扣合的面为拱形面,该拱形面完全扣合在下模腔上。

所述浇道的宽度与下模腔的宽度相同。

所述的定位槽设在下模腔的左右两侧上,所述的浇道设置在下模板的前侧

所述浇道的最深处的深度等于IGBT基板厚度的十分之三。

所述的下模腔的平面度<0.05。

本实用新型的有益效果是:结构简单,通过本实用新型提供的模具可以一次成型得到拱度铝碳化硅IGBT基板,有效缩短生产周期,提高生产效率,节约加工成本,且成品率较高。同时在后续焊接过程中能保证产品焊接前后拱度中心的一致性,产品的可靠性得到有效的提高。

附图说明

图1是铝碳化硅IGBT基板结构示意图;

图2是铝碳化硅IGBT基板侧面结构示意图;

图3是本实用新型中上下模板装配结构示意图;

图4是本实用新型中下模板结构示意图;

图5是图4中A-A处的截面结构示意图;

图6是本实用新型中上模板的截面结构示意图。

图中:1.上模板;2.下模板;3.下模腔;4.定位槽;5.浇道;6.拱形面。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。

实施例1

如图3所示的一种六模块带拱度铝碳化硅IGBT基板模具,包括上模板1和下模板2,所述的上模板1扣在下模板2上,如图4所述的下模板2的中部设有下模腔3,且该下模腔3的模腔外形与IGBT基板的外形相同,IGBT基板的外形轮廓完全由下模腔3控制,所述下模腔3两侧的中部分别设有用于预制型与下模板的定位槽4,所述的定位槽4主要对上下模板进行扣合时进行定位,同时方便在成型完成后,对成型的IGBT基板进行取出,如图4和5所述的下模板2的上表面还设有浇道5,所述浇道5与下模腔3导通,所述的浇道5主要用于对由上下模腔组成的IGBT基板模腔进行浇铸的液体的入口,且所述的浇道5的深度从外到内依次加深;从外到内加深的设计,是为了浇铸的液体能够快速的通过浇道5进入到由上下模腔合成的IGBT基板模腔中,所述的上模板1与下模板2扣合的面为拱形面6,该拱形面6完全扣合在下模腔3上,所形成的模腔为IGBT基板的模腔,如图6所述的拱形面6为了满足IGBT基板的上方为拱形,且能够一次成型,避免后期加工,工作效率低,成型率低的问题。

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