[实用新型]一种电子元件的排列装置有效
申请号: | 201720373422.2 | 申请日: | 2017-04-11 |
公开(公告)号: | CN206672905U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 吴莲 | 申请(专利权)人: | 常州信息职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 213164 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 排列 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,具体涉及一种电子元件的排列装置。
背景技术
现有的电子元件在封装时,需要将电子元件放置在封装模具的容腔内,将树脂材料注入容腔内,树脂材料环绕电子元件,待树脂材料冷却固化后完成封装。为了规模化生产的需要,每次封装数量几十个甚至上百个。
在封装之前,需要将几十个甚至几百个电子元件排列对齐放置在封装模具的容腔内。但由于电子元件体积一般比较小,只有几厘米甚至几毫米,要挨个放置于容腔内不仅费时费力,而且对操作人员的熟练程度要求非常高。每封装一次,依次将几十个甚至几百个电子元件排列对齐,耗费时间长,效率低。而且使用现有的排列对齐方法,对操作人员的视力要求高,且对视力损害大,导致劳动强大,增加了企业的生产成本。因此,针对上述缺陷,本领域技术人员亟需提供一种电子元件的排列装置,能够快速将电子元件进行对齐排列。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电子元件的排列装置,能够快速将电子元件进行对齐排列。
为实现上述目的,提供如下技术方案:本实用新型提供一种电子元件的排列装置,包括基座、支架、封装模具、挡板、驱动电机、第一支撑杆、第二支撑杆、紧固件、固定板以及推拉板,所述基座的一侧设有支架,所述基座用于放置封装模具,所述封装模具的内部具有用于容纳电子元件的容纳槽,所述封装模具的上方设有用于封闭容纳槽的挡板,所述支架上固定连接驱动电机以及第一支撑杆,所述第二支撑杆套设在第一支撑杆内,所述驱动电机用于驱动第二支撑杆在所述第一支撑杆内做水平方向的运动,所述紧固件设于第一支撑杆与第二支撑杆的连接处,用于固定第二支撑杆的位置,所述固定板的上端与第一支撑杆固定连接,其下端抵靠所述挡板的上表面,所述第二支撑杆的上端与推拉板固定连接,其下端抵靠所述挡板的上表面。
优选的,所述固定板的内侧壁与所述封装模具的容纳槽的内侧壁在同一垂直线上。
优选的,所述挡板可抽拉的安装在封装模具的上方。
优选的,所述支架上设有用于控制驱动电机的开关。
优选的,所述紧固件的宽度与容纳槽的宽度相等。
本实用新型提供一种电子元件的排列装置的有益效果为:本实用新型中的推拉板在第二支撑杆的带动下做水平方向的运动,水平运动的推拉板将电子元件抵靠在固定板上,使电子元件排列对齐放置,接着将封装模具上方的挡板抽开,使电子元件整齐落入封装模具的容纳槽中,本实用新型大大减少了电子元件排列的时间,减小了工作人员的劳动强度、保证了生产供给、保证了生产效率,具有结构简单、制造成本低的特点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型中电子元件的排列装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例,本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次,本实用新型利用示意图进行了详细的表述,在详述本实用新型实例时,为了便于说明,示意图不依照一般比例局部放大,不应以此作为对本实用新型的限定。
上述及其它技术特征和有益效果,将结合实施例及附图对本实用新型的电子元件的排列装置进行详细说明。图1为本实用新型中电子元件的排列装置的结构示意图。
如图1所示, 本实用新型提供本实用新型提供一种电子元件的排列装置,包括基座10、支架20、封装模具30、挡板40、驱动电机50、第一支撑杆60、第二支撑杆70、紧固件80、固定板90以及推拉板100。
具体的,本实施例中,基座10的一侧设有支架20,基座10用于放置封装模具30,封装模具30的内部具有用于容纳电子元件的容纳槽31,封装模具30的上方设有用于封闭容纳槽31的挡板40,挡板40可抽拉的安装在封装模具30的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造