[实用新型]小型化摄像头装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种摄像技术领域，具体是涉及一种小型化摄像头装置，可较好的应用于手机或平板电脑等。

背景技术

目前，摄像头模组通包括图像传感器(感光芯片)、电路板(软硬结合板RFPC)、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(Die Bond)、打金线(Wire Bond)工艺安装到电路板(RFPC的硬板部分)上，支架安装到电路板上图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且存在摄像头内部颗粒脏污的风险，产品可靠性也有待进一步加强。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种小型化摄像头装置，减小了摄像头模组尺寸，并减少了摄像头内部颗粒脏污风险，同时增强了产品可靠性。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片、支架和镜头组件，所述感光芯片贴装到所述电路板上，所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体底部的环形凸台，所述支架本体中部具有贯通所述环形凸台的通光孔，所述环形凸台与所述感光芯片外围的非感光区粘结在一起，所述支架、所述环形凸台、所述感光芯片及所述电路板通过由塑封材料形成的塑封体结合为一整体，所述塑封体结合于所述支架外侧、所述环形凸台外侧、所述感光芯片的周侧及所述电路板上侧，所述镜头组件安装于所述支架上侧和/或所述塑封体的上侧，所述滤光片设于所述镜头组件与所述感光芯片之间，并安装于所述支架中部的通光孔处。

进一步的，所述滤光片通过嵌件模塑一体成型于所述支架的支架本体内。

进一步的，所述环形凸台与所述支架本体一体成型，所述环形凸台内侧壁与所述支架本体中部的通光孔侧壁平齐。

进一步的，所述电路板上感光芯片的周侧具有被动元件及金属线路，所述感光芯片与所述电路板上的金属线路通过打金线电连接，所述被动元件与所述金线均塑封嵌入所述塑封体内部。

进一步的，所述塑封体上侧形成有止挡环，所述止挡环顶部与所述支架本体顶部平齐或接近，所述镜头组件底部粘结于所述止挡环外侧的塑封体上。

进一步的，所述电路板为软硬结合板，所述软硬结合板包括镜头硬板部、连接器硬板部和连接于其间的中间软板部，所述感光芯片贴装于所述镜头硬板部上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种小型化摄像头装置；通过将支架设计成支架本体和环形凸台的结构形式，将环形凸台与感光芯片外围的非感光区粘结在一起，并通过塑封材料形成的塑封体将支架、环形凸台、感光芯片及电路板浇铸在一起，形成了整体结构，与传统支架与电路板结合相比，减少了支架与感光芯片之间的空间，即减少了支架所占用空间，从而达到减小摄像模组尺寸的目的，且感光芯片的感光区被支架及滤光片密闭起来，可以减少摄像头模组内部颗粒脏污风险，且整体塑封结构大大增强了产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型小型化摄像头装置俯视图；

图2为图1中A-A向剖面图；

图3为图1中B-B向剖面图；

图4为本实用新型采用模具进行整体共同塑封的结构示意图；

1-电路板，11-镜头硬板部，12-连接器硬板部，13-中间软板部，2-感光芯片，3-滤光片，4-支架，41-支架本体，42-环形凸台，43-通光孔，5-镜头组件，51-镜头，52-音圈马达，6-塑封体，61-止挡环，7-被动元件，8-金线，9-模具，91-凸点环。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。