[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着手机、平板等电子产品越来越向精细化方向发展，随着扬声器功率的提高，产品整体的散热水平也有待进一步的提高，同时随着手机内部结构硬件的增多，手机越来越紧凑，各模块所兼容的作用也越来越多，作为其中重要声学部件的扬声器模组，其结构有待优化。

现有的扬声器模组，包括上壳、下壳和设于所述上壳与下壳之间的扬声器，通过在上壳的一侧设置一接地弹片，接地弹片的高度高于扬声器模组的高度，通过接地弹片的上下两端，使手机、平板等电子产品的电路板接地，避免电流干扰扬声器的工作，影响扬声器的音质。

现有的扬声器模组，接地弹片需占用较大空间，手机、平板等电子产品的需预留较大空间安装扬声器模组，结构不紧凑。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种结构紧凑的扬声器模组。

一种扬声器模组，包括上壳、下壳、设于所述上壳与所述下壳之间的扬声器以及用于将所述扬声器模组与设备电路板连接的柔性电路板，还包括设于所述上壳顶端的第一凹槽、设于所述下壳底端的第二凹槽、设于所述第一凹槽和所述第二凹槽内的导电胶、设于所述第一凹槽上的第一导电件以及设于所述第二凹槽上的至少一个第二导电件，所述第一凹槽与所述第二凹槽相通，所述第一导电件接地，至少一个所述第二导电件与所述设备电路板连接。

上述扬声器模组，通过在上壳和下壳上分别设置相互连接的第一凹槽和第二凹槽，然后在所述第一凹槽和所述第二凹槽内设置导电胶，最后在所述导电胶上设置第一导电件接地，设置第二导电件与所述设备电路板连接，达到接地的效果，且利用了所述上壳与所述下壳的部分空间，达到了结构紧凑的目的。

进一步地，所述第一凹槽上设有与所述第一导电件对应的第一定位槽，所述第二凹槽上设有与所述第二导电件对应的第二定位槽。

进一步地，所述第二导电件为导电泡棉或弹片的一种，所述第二导电件平行设于所述扬声器模组的表面。

进一步地，所述导电胶的导电粒子为金属粉末或石墨烯当中的任意一种。

进一步地，所述上壳与所述下壳密封连接，所述上壳与所述下壳形成一腔体。

进一步地，所述下壳上还设有一安装孔，所述安装孔内设有一阻尼网，所述阻尼网与所述安装孔胶粘连接，所述阻尼网用于平衡所述腔体内的气压。

进一步地，所述上壳与所述下壳均为一体成型结构。

进一步地，所述下壳上设有用于固定所述扬声器的固定槽。

进一步地，所述上壳与所述下壳的端面均设有避让台阶，所述第一凹槽与所述第二凹槽均有一部分设于对应的避让台阶的表面。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的扬声器模组的爆炸结构示意图；

图2为图1中的扬声器模组的装配结构示意图；

图3为图2中的扬声器模组的仰视图；

图4为本实用新型第二实施例中的扬声器模组的爆炸结构示意图；

图5为图4中的扬声器模组的装配结构的仰视图；

图6为图4中的下壳的结构示意图。

主要元件符号说明