[实用新型]一种电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着时代的发展，电子设备在人们的生活中扮演的角色越来越重要，而电子设备往往会面临发热量大、散热慢等问题，而且由于它电子的特性导致它也会面临潮湿的问题，尤其在湿度较大的地方，这个问题尤为严重。

因此，为解决上述电子设备的问题，寻找一种用于电子设备的散热结构成为本技术领域人员所研究的重要课题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种电子设备，用于解决现有技术中的电子设备散热性能差且受潮易损坏的问题。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括壳体和散热结构，其中，所述散热结构包括凹槽、盖板及容纳于所述凹槽的包装袋；

所述凹槽设于所述壳体底部并向壳体内凹陷；

所述盖板连接于所述壳体并盖合于所述凹槽的开口；

所述包装袋包装有防潮吸热材料。

可选地，所述防潮吸热材料包括硝酸铵或氯化铵中的至少一种。

可选地，所述凹槽为矩形凹槽。

可选地，所述盖板与所述壳体可拆卸连接。

可选地，所述包装袋为无纺布包装袋。

可选地，所述散热结构设于所述壳体的至少一处。

可选地，所述凹槽的槽底设置有多个开孔。

可选地，所述凹槽设置于与所述电子设备内的发热元件对应的位置。

可选地，所述凹槽的开口与所述盖板接触的位置设置有防水胶条。

可选地，所述防水胶条包括聚氨酯防水胶条。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括壳体和散热结构，其中，所述散热结构包括凹槽、盖板及容纳于所述凹槽的包装袋；所述凹槽设于所述壳体底部并向壳体内凹陷；所述盖板连接于所述壳体并盖合于所述凹槽的开口；所述包装袋包装有防潮吸热材料。本实施例中的散热结构，在壳体的底部设置有凹槽，在凹槽内放置防潮吸热的材料后盖上盖板，利用化学物质水解吸热特性来辅助电子设备散热和提供干燥工作环境，解决了散热慢以及受潮易损的问题，使得整个电子设备可以正常运转。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种电子设备的结构爆炸示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的一种电子设备的侧面结构示意图。

图示说明：壳体上盖1；主板2；发热元件3；壳体4；包装袋5；防潮吸热材料6；盖板7；凹槽8。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种电子设备，用于解决现有技术中的电子设备散热性能差且受潮易损坏的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例中提供的一种电子散热设备结构的一个实施例包括：

壳体4和散热结构，其中散热结构包括凹槽8、盖板7以及容纳于凹槽8的包装袋5；

凹槽8设置于壳体4的底部并向壳体4内凹陷；

盖板7连接于壳体4并盖合与凹槽8的开口；

包装袋5包装有防潮吸热材料；

其中，凹槽8的槽底设置有多个开孔，该开孔用于使得发热元件3发出的热量可以快速散到凹槽8内；

需要说明的是，本实施例中的散热结构设于该壳体的至少一处，进一步加强其散热防潮性能，本实施例中的防潮吸热材料6具体使得利用化学物质水解吸热特性来辅助电子设备散热和提供干燥工作环境。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实施例中的散热结构，凹槽8设置于与该电子设备内的发热元件3对应的位置；需要说明的是，发热元件3主要位于主板2上，主板2设置于壳体上盖1与壳体4之间；