[实用新型]一种五子线数据总线耦合器有效
| 申请号: | 201720364409.0 | 申请日: | 2017-04-10 |
| 公开(公告)号: | CN206850785U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
| 发明(设计)人: | 刘江宁;王志强;赵光献;万初阳 | 申请(专利权)人: | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
| 主分类号: | H04L12/02 | 分类号: | H04L12/02;H04L12/40 |
| 代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司21001 | 代理人: | 张晨 |
| 地址: | 110144 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 五子线 数据 总线 耦合器 | ||
技术领域
本实用新型涉及数据总线耦合器产品,应用于飞机内部1553B数据总线控制系统,特别提供一种五子线数据总线耦合器。
背景技术
在1553B控制系统中,由于总线信号在传输过程中有时需要五路子线信号互联,而现有的耦合器产品不能满足五条子线的要求,导致1553B系统无法实现预定功能。
因此,人们迫切需要一种耦合器,可实现单个耦合器五条子线互联的1553B信号网络控制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种五子线数据总线耦合器,可有效的解决上述问题。
本实用新型的技术方案是:一种五子线数据总线耦合器,包括:大外套1、中间外壳2、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4、两个线路板组件5、外壳6、带孔外壳7、垫片8、精密金膜固定电阻9、总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅲ13、子线Ⅳ14、子线15Ⅴ、电阻套管16;
所述带孔外壳7设于上部,所述中间外壳2设于中部,所述外壳6设于下部,所述带孔外壳7、中间外壳2和外壳6配合焊接成整体焊接结构;所述两个线路板组件5上下两层布置固定在整体焊接结构内部,包括上层线路板组件5a和下层线路板组件5b,所述两个线路板组件5外分别包裹有垫片8;所述整体焊接结构外部塑封大外套1,所述整体焊接结构一端塑封电阻套管16和小外套Ⅰ3,另一端塑封小外套Ⅱ4,所述整体焊接结构配合大外套1、电阻套管16、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4形成封闭空间;所述电阻套管16内设有精密金膜固定电阻9,所述小外套Ⅰ3内设有子线Ⅳ14和子线Ⅴ15,所述小外套Ⅱ4内设有总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12和子线Ⅲ13;所述精密金膜固定电阻9和子线Ⅲ13的端部分别与上层线路板组件5a连接,所述总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅳ14和子线Ⅴ15分别与下层线路板组件5b连接;所述带孔外壳7上设有灌封孔。
优选的,所述上层线路板组件5a包括两个电阻17和四个耦合器线圈18,所述下层线路板组件5b包括八个电阻17和一个耦合器线圈18。
本实用新型具有以下有益的效果:
1、本实用新型与具有同样子线数量的耦合器相比,体积小、重量轻;
2、本实用新型具有较高的耐冲击、振动和温度等耐环境性能;
3、本实用新型增加了单个耦合器的子线分支数量,实现了单个耦合器五条子线互联的1553B信号网络控制。
附图说明
图1为本实用新型在上层线路板组件平面上的剖面图;
图2为本实用新型在下层线路板组件平面上的剖面图;
图3为本实用新型的侧视剖视图;
图4为图3中A-A剖视图;
图5为图3中B-B剖视图;
图中:1、大外套;2、中间外壳;3、小外套Ⅰ;4、小外套Ⅱ;5、线路板组件;5a、上层线路板组件;5b、下层线路板组件;6、外壳;7、带孔外壳;8、垫片;9、精密金膜固定电阻;10、总线;11、子线Ⅰ;12、子线Ⅱ;13、子线Ⅲ;14、子线Ⅳ;15、子线Ⅴ;16、电阻套管;17、电阻;18、耦合器线圈;19、屏蔽层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细描述。
如图1-5所示,一种五子线数据总线耦合器,包括:大外套1、中间外壳2、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4、两个线路板组件5、外壳6、带孔外壳7、垫片8、精密金膜固定电阻9、总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅲ13、子线Ⅳ14、子线15Ⅴ、电阻套管16;
带孔外壳7设于上部,中间外壳2设于中部,外壳6设于下部,带孔外壳7、中间外壳2和外壳6配合焊接成整体焊接结构;两个线路板组件5上下两层布置固定在整体焊接结构内部,包括上层线路板组件5a和下层线路板组件5b,两个线路板组件5外分别包裹有垫片8,用于绝缘;整体焊接结构外部塑封大外套1,整体焊接结构一端塑封电阻套管16和小外套Ⅰ3,另一端塑封小外套Ⅱ4,整体焊接结构配合大外套1、电阻套管16、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4形成封闭空间;电阻套管16内设有精密金膜固定电阻9,小外套Ⅰ3内设有子线Ⅳ14和子线Ⅴ15,小外套Ⅱ4内设有总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12和子线Ⅲ13;精密金膜固定电阻9和子线Ⅲ13的端部分别与上层线路板组件5a连接,总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅳ14和子线Ⅴ15分别与下层线路板组件5b连接;带孔外壳7上设有灌封孔。
上层线路板组件5a包括两个电阻17和四个耦合器线圈18,下层线路板组件5b包括八个电阻17和一个耦合器线圈18。
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