[实用新型]一种五子线数据总线耦合器有效

专利信息
申请号: 201720364409.0 申请日: 2017-04-10
公开(公告)号: CN206850785U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 刘江宁;王志强;赵光献;万初阳 申请(专利权)人: 沈阳兴华航空电器有限责任公司
主分类号: H04L12/02 分类号: H04L12/02;H04L12/40
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司21001 代理人: 张晨
地址: 110144 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 五子线 数据 总线 耦合器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及数据总线耦合器产品,应用于飞机内部1553B数据总线控制系统,特别提供一种五子线数据总线耦合器。

背景技术

在1553B控制系统中,由于总线信号在传输过程中有时需要五路子线信号互联,而现有的耦合器产品不能满足五条子线的要求,导致1553B系统无法实现预定功能。

因此,人们迫切需要一种耦合器,可实现单个耦合器五条子线互联的1553B信号网络控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种五子线数据总线耦合器,可有效的解决上述问题。

本实用新型的技术方案是:一种五子线数据总线耦合器,包括:大外套1、中间外壳2、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4、两个线路板组件5、外壳6、带孔外壳7、垫片8、精密金膜固定电阻9、总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅲ13、子线Ⅳ14、子线15Ⅴ、电阻套管16;

所述带孔外壳7设于上部,所述中间外壳2设于中部,所述外壳6设于下部,所述带孔外壳7、中间外壳2和外壳6配合焊接成整体焊接结构;所述两个线路板组件5上下两层布置固定在整体焊接结构内部,包括上层线路板组件5a和下层线路板组件5b,所述两个线路板组件5外分别包裹有垫片8;所述整体焊接结构外部塑封大外套1,所述整体焊接结构一端塑封电阻套管16和小外套Ⅰ3,另一端塑封小外套Ⅱ4,所述整体焊接结构配合大外套1、电阻套管16、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4形成封闭空间;所述电阻套管16内设有精密金膜固定电阻9,所述小外套Ⅰ3内设有子线Ⅳ14和子线Ⅴ15,所述小外套Ⅱ4内设有总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12和子线Ⅲ13;所述精密金膜固定电阻9和子线Ⅲ13的端部分别与上层线路板组件5a连接,所述总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅳ14和子线Ⅴ15分别与下层线路板组件5b连接;所述带孔外壳7上设有灌封孔。

优选的,所述上层线路板组件5a包括两个电阻17和四个耦合器线圈18,所述下层线路板组件5b包括八个电阻17和一个耦合器线圈18。

本实用新型具有以下有益的效果:

1、本实用新型与具有同样子线数量的耦合器相比,体积小、重量轻;

2、本实用新型具有较高的耐冲击、振动和温度等耐环境性能;

3、本实用新型增加了单个耦合器的子线分支数量,实现了单个耦合器五条子线互联的1553B信号网络控制。

附图说明

图1为本实用新型在上层线路板组件平面上的剖面图;

图2为本实用新型在下层线路板组件平面上的剖面图;

图3为本实用新型的侧视剖视图;

图4为图3中A-A剖视图;

图5为图3中B-B剖视图;

图中:1、大外套;2、中间外壳;3、小外套Ⅰ;4、小外套Ⅱ;5、线路板组件;5a、上层线路板组件;5b、下层线路板组件;6、外壳;7、带孔外壳;8、垫片;9、精密金膜固定电阻;10、总线;11、子线Ⅰ;12、子线Ⅱ;13、子线Ⅲ;14、子线Ⅳ;15、子线Ⅴ;16、电阻套管;17、电阻;18、耦合器线圈;19、屏蔽层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1-5所示,一种五子线数据总线耦合器,包括:大外套1、中间外壳2、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4、两个线路板组件5、外壳6、带孔外壳7、垫片8、精密金膜固定电阻9、总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅲ13、子线Ⅳ14、子线15Ⅴ、电阻套管16;

带孔外壳7设于上部,中间外壳2设于中部,外壳6设于下部,带孔外壳7、中间外壳2和外壳6配合焊接成整体焊接结构;两个线路板组件5上下两层布置固定在整体焊接结构内部,包括上层线路板组件5a和下层线路板组件5b,两个线路板组件5外分别包裹有垫片8,用于绝缘;整体焊接结构外部塑封大外套1,整体焊接结构一端塑封电阻套管16和小外套Ⅰ3,另一端塑封小外套Ⅱ4,整体焊接结构配合大外套1、电阻套管16、小外套Ⅰ3、小外套Ⅱ4形成封闭空间;电阻套管16内设有精密金膜固定电阻9,小外套Ⅰ3内设有子线Ⅳ14和子线Ⅴ15,小外套Ⅱ4内设有总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12和子线Ⅲ13;精密金膜固定电阻9和子线Ⅲ13的端部分别与上层线路板组件5a连接,总线10、子线Ⅰ11、子线Ⅱ12、子线Ⅳ14和子线Ⅴ15分别与下层线路板组件5b连接;带孔外壳7上设有灌封孔。

上层线路板组件5a包括两个电阻17和四个耦合器线圈18,下层线路板组件5b包括八个电阻17和一个耦合器线圈18。

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