[实用新型]一种散热模块和干扰器有效

专利信息
申请号: 201720364200.4 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN206759902U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 杨飞虎;黄华;唐尹;陈涛 申请(专利权)人: 北京智宇翔云科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00;H04K3/00
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 代理人: 王仲凯
地址: 100020 北京市朝阳区西大望路甲*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 模块 干扰
【权利要求书】:

1.一种散热模块,其特征在于,应用于干扰器中,包括:

多个平行分布的散热片组成的散热片组;

出风口与所述多个散热片垂直的多个散热风扇;

所述多个散热风扇的进风口在散热模块的进风风道上呈阶梯型分布,且位于进风风道上游的散热风扇的进风口的高度高于位于下游的散热风扇的进风口的高度。

2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,还包括:

至少覆盖在所述散热片组的一个侧面上的散热片围板;

所述多个平行分布的散热片垂直固定在所述散热片围板上;

所述散热片围板背向散热片的一面与干扰器的主板的背面贴合。

3.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于,所述散热片围板覆盖所述散热片组垂直于所述散热器风扇的三个相邻的表面上,三个相邻表面中与另外两个表面相邻的表面与散热片垂直;所述散热模块还包括:

上表面阻挡层和出风口阻挡层;

所述上表面阻挡层完全覆盖在所述散热片组背向散热风扇的表面上;

所述出风口阻挡层局部覆盖在所述散热片组背向散热片围板的表面上,且未覆盖区域贯通所述散热片组的各个子风道,所述子风道为散热片与散热片之间空隙形成的风道。

4.根据权利要求3所述的散热模块,其特征在于,所述散热风扇与散热片组之间设置有预设高度的混风腔,所述混风腔的上表面为所述散热片组面向散热风扇的一面,所述混风腔的下表面为所述散热风扇面向散热片组的一面,所述混风腔的四个侧面由所述散热片围板和出风口阻挡层围成。

5.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于,所述散热片围板的材质为导热系数大于设定值的材质。

6.一种干扰器,其特征在于,应用有权利要求1-5任意一项所述的散热模块。

7.根据权利要求6所述的干扰器,其特征在于,干扰器主板上罩设由金属材质的屏蔽罩,所述屏蔽罩内设置有与主板上的天线信号输出电路一一对应的主腔体,各个主腔体之间相互隔离,每个主腔体用于覆盖对应的天线信号输出电路。

8.根据权利要求7所述的干扰器,其特征在于,每个所述主腔体内部被金属挡板隔离成多个子腔体,各个子腔体之间通过金属挡板与主板相邻的位置处设置的通道相互贯通,所述通道用于电线信号输出电路内部走线。

9.根据权利要求7所述的干扰器,其特征在于,所述主板底部与各个天线信号输出电路对应的区域设置有屏蔽金属层。

10.根据权利要求7所述的干扰器,其特征在于,所述主板与预设的大功率发热器件对应的主板区域处镶嵌有金属块,所述大功率发射器件的底部与所述金属块顶部贴合,所述金属块的底部通过导热膏与所述散热模块贴合。

11.根据权利要求9所述的干扰器,其特征在于,所述主板与预设的小功率散热器件对应的主板区域上设置有多个通孔,通孔内设置有通过沉铜形式覆盖在通孔上导热金属层,所述预设的小功率发热器件与所述导热金属层贴合。

12.根据权利要求9所述的干扰器,其特征在于,所述干扰器壳体上设置有出风口以及第一进风口、第二进风口和/或第三进风口;

所述出风口设置于与散热模块的出风口对应的外壳区域;

所述第一进风口设置于与干扰器电源对应的外壳区域;

所述第二进风口设置于与主板的正面对应的外壳区域;

所述第三进风口设置于与所述散热风扇进风口对应的外壳区域。

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