[实用新型]馈入反接式天线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种馈入反接式天线结构，尤其是天线本体与传输线的外部导体电性连接，传输线的内部导体与天线本体及接地导体电性连接，达到降低驻波比以及提升天线辐射效率。

背景技术

目前现有技术中，于无线通信装置中用以接收及发射讯号的天线。如图6所示，其组成包含：一天线本体10、一传输线20以及接地导体40，而传输线20的外部导体22是与接地导体40连接，传输线的内部导体21则与天线本体10相连接。

进一步而言，目前现有技术中，天线是藉由传输线的外部导体连接接地导体与无线通信装置接地相互连接。

现有技术中的天线结构，于金属背盖环境中会造成电压驻波比偏高以及频带狭窄，使得天线整体的辐射效率不佳，进而影响讯号的接收以及发射，造成辐射范围小、讯号不稳定等问题。

因此，需要一种得以达到降低驻波比以及提升天线辐射效率的馈入反接式天线结构，利用天线本体与传输线的外部导体连接，同时接地导体以及天线本体与传输线的内部导体藉相互电性连接，达成将无线通信装置中影响天线阻抗的介质与金属视为天线本体一部份，并加以阻抗匹配，所以能有效降低驻波比及提升天线辐射效率，解决上述现有技术的缺失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种馈入反接式天线结构，用以接收及发射讯号，且增加频带宽以及提升效率，本实用新型包含天线本体、传输线以及接地导体。天线本体为一具有导电性元件，传输线为一具有导电性材料，进一步包含内部导体，以及外部导体，其中，传输线的内部导体向外延伸，并与接地导体及天线本体电性连接形成第一接点，亦即天线馈入点，而传输线的外部导体与天线本体电性连接，形成第二接点。接地导体位于天线本体及天线馈入点的下方，并与天线馈入点电性连接，作为该天线本体的接地部。

此外，接地导体与天线馈入点间的电性连接，可利用一电抗元件例如：电容、电感或金属跳线，形成匹配网络，进一步的调整与优化天线的阻抗匹配，用以提升天线阻抗匹配调整的弹性。

本实用新型的馈入反接式天线结构是安装在一金属背盖环境中，包含堆栈的系统金属基板、液晶显示面板以及电路基板的至少其中之一，其中，电路基板与系统金属基板及液晶显示面板相互电性连接。进一步而言，本实用新型的馈入反接式天线结构是可安装在无线通信装置、桌上型主机或一体机(AIO)主机的金属机壳环境中，且接地导体与装置的金属机壳电性连接。

本实用新型的馈入反接式天线结构，传输线的外部导体与天线本体连接，传输线的内部导体向外延伸并与天线本体以及接地导体形成第一接点，能将系统装置中影响天线阻抗的介质与金属视为天线本体一部份，并加以阻抗匹配，因此有效增加频带宽，亦即降低驻波比，同时能提升整体天线的辐射效率。

附图说明

图1为显示本实用新型的馈入反接式天线结构的实施例示意图。

图2为显示本实用新型的馈入反接式天线结构与电抗元件的串接例示意图。

图3为显示本实用新型的馈入反接式天线结构的应用实例的正面示意图。

图4为显示本实用新型的馈入反接式天线结构与先前技术的驻波比比较数据图。

图5为显示本实用新型的馈入反接式天线结构与先前技术的效率比较数据图。

图6为显示先前技术的天线结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1 馈入反接式天线结构

10 天线本体

20 传输线

21 内部导体

22 内外部导体

30 电抗元件

40 接地导体

50 金属背盖环境

52 系统金属基板

54 液晶显示面板

56 电路基板

P1 第一接点

P2 第二接点

具体实施方式

以下配合图标及元件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，俾使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。