[实用新型]压力传感器有效
申请号: | 201720362190.0 | 申请日: | 2017-04-09 |
公开(公告)号: | CN206862551U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 单志友 | 申请(专利权)人: | 单志友 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00;G01L19/14;B23P15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241009 安徽省芜湖市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压力传感器 | ||
1.压力传感器,其特征在于:包括壳体、密封圈、陶瓷感应芯体、电气接插件;
所述壳体由金属基座与管路接口两部分组成,壳体分为上、下两部分,所述壳体下部分伸出至少一个流通气体或液体的管路接口;壳体下部分为规则或不规则的非圆柱体形状,具体为带有限制壳体圆周径向旋转的至少一处非圆柱体形状;
所述壳体上部分为规则的圆柱体形状,壳体上部分内腔为开设有容纳密封圈、陶瓷感应芯体和电气接插件的回转体凹槽;
所述壳体上部分内腔的回转体凹槽共开设有三个台阶槽;
所述壳体第一台阶槽为容纳密封圈所设,密封圈的底平面与壳体第一台阶槽底平面相贴合,密封圈的径向圆周面与壳体第一台阶槽的侧壁相贴合,密封圈的上平面由陶瓷感应芯体的底平面紧密压着,使密封圈具有密封性能;
所述壳体第二台阶槽为容纳陶瓷感应芯体所设,陶瓷感应芯体的底平面与壳体第二台阶槽底平面相贴合,陶瓷感应芯体的径向圆周面与壳体第二台阶槽的侧壁相贴合,陶瓷感应芯体的上平面由电气接插件的底平面紧密压着,使密封圈具有密封性能;
所述壳体第三台阶槽为容纳电气接插件所设,电气接插件的底平面与壳体第三台阶槽底平面相贴合,电气接插件的径向圆周面与壳体第三台阶槽的侧壁相贴合,电气接插件的圆环形台阶,由壳体上部分内腔、外径圆周围成的薄壁经过弯曲后压着,以限制电气接插件轴向、径向位移,同时保证了传感器的密封性能;
所述壳体分为上、下两部分由垂直于壳体下部分伸出的管路接口的通孔相贯通。
2.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述壳体下部分伸出至少一个流通气体或液体的管路接口,为金属基座经过去除材料的方法加工后,放入到注塑模具内,通过注塑成型所得的管路接口。
3.如权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于:所述管路接口为改性合金塑料材料制成;具体材料为PPE、PPO、PA6、PA66、PTT、PS、PC、PE、PBT、ABS、PET一种或任两种以上的组合,再增加10%至50%比例的玻璃纤维和/或碳纤维,以加强管路接口处的温度性能和结构强度性能。
4.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述电气接插件为改性合金塑料材料制成;具体材料为PPE、PPO、PA6、PA66、PTT、PS、PC、PE、PBT、ABS、PET一种或任两种以上的组合,再增加10%至50%比例的玻璃纤维和/或碳纤维,以加强电气接插件处的温度性能和结构强度性能。
5.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述密封圈材料为HNBR或EPDM制成,硬度为20至100邵氏硬度。
6.如权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述密封圈置于陶瓷感应芯体的底平面与壳体第一台阶槽底平面之间,并被陶瓷感应芯体的底平面紧密压着,其高度压缩量为10%至50%。
7.如权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于:所述管路接口与金属基座的结合处,设有与金属基座凹槽处相吻合的凸台,以限制管路接口位移及保证管路接口与金属基座的密封性能。
8.如权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于:所述管路接口的入口端具有导向锥度,其角度为5度至30度;所述导向锥度靠近金属基座的末端,设有容纳密封圈的凹槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于单志友,未经单志友许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720362190.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:螺丝枪扭矩快速校验机构
- 下一篇:磁耦合电能传输线圈最优切换设计方法