[实用新型]半导体晶圆清洗设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆清洗设备，其特征在于，该半导体晶圆清洗设备包括用于存放晶圆的盒站单元(1)、用于清洗从所述盒站单元(1)取出的晶圆的清洗单元(2)以及能够旋转且用于在所述盒站单元(1)和所述清洗单元(2)之间传送晶圆的传送机器人(3)，所述盒站单元(1)和所述清洗单元(2)围绕所述传送机器人(3)布置。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述半导体晶圆清洗设备包括用于对中从所述盒站单元(1)中取出的晶圆的对中单元(4)，所述盒站单元(1)为两个且分别位于所述对中单元(4)的上方两侧。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，两个所述盒站单元(1)相对于所述对中单元(4)和所述传送机器人(3)的中心延伸线相互对称布置。

4.根据权利要求2所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述清洗单元(2)为两个且分别对称布置在所述传送机器人(3)的两侧。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，两个所述盒站单元(1)和两个所述清洗单元(2)位于同一平面且呈梯形布置，两个所述盒站单元(1)位于上底边的两个顶点位置，两个所述清洗单元(2)位于下底边的两个顶点位置。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，两个所述盒站单元(1)和两个所述清洗单元(2)呈等腰梯形布置。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述对中单元(4)位于所述上底边的中心位置，所述传送机器人(3)位于所述下底边的中心位置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，以所述传送机器人(3)的旋转轴为基准，所述传送机器人(3)分别与所述盒站单元(1)和所述清洗单元(2)之间的间距相等。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，以所述盒站单元(1)和所述清洗单元(2)为一组清洗模块，在竖直方向上间隔布置有两组所述清洗模块，且两组所述清洗模块均通过所述传送机器人(3)传送晶圆。

10.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述清洗单元(2)包括用于定位晶圆并带动晶圆作离心旋转的支撑台(5)以及用于向晶圆针状喷射清洗液的喷射装置(6)。