[实用新型]一种新型自动贴合机

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴合机技术领域，特别涉及一种新型自动贴合机。

背景技术

随着人们生活水平的提高，人们对消费产品的品质要求越来越高，故此，对产品包装的需求不断提升，现有包装材料包括基材和贴合在基材上的薄膜材料，薄膜材料通常为在基材表面印刷的图案。现有技术中一般薄膜材料是采用胶水贴合在基材上的，在贴合过程中，由于产品贴合机中没有自动对齐待贴合产品(基材以及薄膜材料)的结构，主要依靠人工协和操作，来实现两层待贴合产品的对齐，进而再进行贴合操作，这样，由于人工定位对齐，其精度较低，且大大影响产品贴合的效率，难以实现自动化操作；另外采用人工配合薄膜材料与基材的贴合，在制作过程中，往往会因为操作失误使得薄膜材料与基材之间产生气泡，影响产品包装的质量，且手工组装速度慢，生产效率低，生产成本和人工成本高。

虽然目前使用的贴合机已对其内部区结构做了改进，还存在贴合机内部的涂胶结构设计不周，其滚轴在涂胶时胶水的量较难控制，所涂胶水不均匀，且胶水无法回收，造成胶水浪费，同时，贴合机上无定位装置和检测装置，贴合机的控制精度差，成品率低，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于针对现有技术的不足提供一种新型自动贴合机，该种贴合机能节省和回收胶水，且胶水涂层均匀，同时，其控制精度和生产效率提高，实现自动化生产。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种新型自动贴合机，用于基材、薄膜材料的贴合成型，包括机架，所述机架上设置有涂布机构、预处理机构、放卷机构以及贴合机构，所述预处理机构与所述放卷机构之间设置红外加热部件；所述预处理机构包括涂胶刷和落胶容器，所述落胶容器设置在所述涂胶刷的下方通过落胶水板与所述涂胶刷连接；所述放卷机构与所述贴合机构之间设置限位导轨；还包括用于控制所述涂布机构、所述预处理机构、所述放卷机构以及所述贴合机构的控制装置；在基材贴合加工过程中，所述基材经由所述涂布机构涂热熔胶后，输送至所述预处理机构经所述涂胶刷对所述基材表面的热熔胶进行二次均匀处理，然后再经所述红外加热部件对基材表面的热熔胶进行初步处理后载入至所述贴合机构；所述薄膜材料放置于所述放卷机构上，载入所述贴合机构；在所述贴合机构，所述基材与所述薄膜材料经所述贴合机构进行热压使基材表面的热熔胶熔化与薄膜材料牢固贴合成型，由此可见，整个基材和薄膜的贴合过程在控制装置的控制下实现了全自动贴合生产，降低人工成本，提升了生产效率；其次，预处理机构的涂胶刷在对基材表面的热熔胶二次处理时，一方面可以进一步将热熔胶涂抹均匀，消除热熔胶中气泡，有利于提升薄膜材料与基材的贴合质量，另一方面，涂胶刷可以将基材表面的多余的热熔胶通过落胶水板回收再利用，减小热熔胶的浪费，节省成本；再次，所述放卷机构与所述贴合机构之间设置限位导轨，可有效控制薄膜材料与基材的贴合位置，提升精度控制，有效提升产品品质，提升成品率。

进一步地，所述涂布机构均包括涂胶机；所述涂胶机包括给料装置、横向涂胶装置、纵向涂胶装置，所述给料装置与所述横向涂胶装置和所述纵向涂胶装置之间分别设置熔胶导板；胶料由所述给料装置初步加热熔融后，再经由所述溶胶导板对胶料进行再次加热后由所述横向涂胶装置和所述纵向涂胶装置对基材进行涂胶，一方面有效提升了热熔胶的性能，另一方面，由横向涂胶装置和纵向涂胶装置对基材进行双向涂胶，有效提升涂胶均匀性，减少涂胶层气泡，大大提升了薄膜材料与基材贴合形成的包装的产品质量。

进一步地，所述给料装置的其截面为V字型，其底端开设有一朝向所述熔胶导板的长条形落孔。

进一步地，所述给料装置加热温度范围为40-150℃；所述熔胶导板加热温度范围为40-200℃。

进一步地，还包括反转装置，所述反转装置位于所述涂布机构与所述贴合机构之间，所述基材通过涂布机构涂胶后，经由所述反转装置翻转换向再装入所述贴合机构。

进一步地，还包括用于检测所述基材与所述薄膜材料贴合质量的检测装置，所述检测装置设置于所述贴合机构的上方与所述机架连接，实现有效的在线质量监控。