[实用新型]一种硅片承载盒有效
申请号: | 201720358336.4 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN207116389U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 杨张峰;李书坤;王志宝;乔勇;谢贤清 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,尤其涉及一种硅片承载盒。
背景技术
随着能源危机以及雾霾、温室效应等环境问题的日趋严重,能源转型迫在眉睫。太阳能作为一种清洁、可再生的能源,对它的利用一直被人们所关注,太阳能成为当今最具发展潜力的新能源之一。
目前,在硅片的生产线中,需要对硅片进行烧结加工或检测,之后硅片通过机械手进行分拣、放置在承载盒中,以便后续的运输及处理。现有技术中的承载盒为上端开口的盒体结构,硅片通过机械手由硅片承载盒的上端翻入盒体内,当硅片承载盒装满后,取出硅片。为使硅片在承载盒内堆放整齐、方便后续取出,承载盒的尺寸仅稍大于硅片的尺寸,因此在实际使用时,容易出现搭片现象,即硅片部分搭在承载盒的侧壁上、未完全放入盒体内的情况,导致硅片掉落或磨损。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种可以有效避免搭片现象的硅片承载盒。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种硅片承载盒,包括底板和两个相邻设置于所述底板的两个相邻侧边的侧壁,所述底板的顶面和两个所述侧壁围成容置空间,所述容置空间用于堆放硅片。
其中,所述底板的底面连接有转动机构,所述转动机构用于调整所述底板的倾斜角度。
其中,所述转动机构包括与所述底板铰接的支撑轴,所述支撑轴外套设有固定部,所述固定部可沿所述支撑轴滑动,所述底板相对所述支撑轴转动并倾斜后与所述固定部固定。
其中,所述固定部与所述底板通过螺钉固定。
其中,所述支撑轴的端部为球形,所述底板与所述支撑轴的端部铰接,所述底板相对所述支撑轴的端部转动并向两个所述侧壁的夹角方向倾斜后与所述固定部固定。
其中,所述底板的底面与固定座连接,所述固定座的上端面为向两个所述侧壁的夹角方向倾斜的斜面,所述底板与所述上端面固定。
其中,所述侧壁的内表面设置有缓冲带,所述缓冲带沿垂直于所述底板的方向设置。
其中,所述缓冲带由海绵或硅胶制成。
其中,所述缓冲带的数量为多个,多个所述缓冲带平行设置于所述侧壁的内表面。
其中,两个所述侧壁的交界处断开形成缺口。
有益效果:本实用新型提供了一种硅片承载盒,包括底板和两个相邻设置所述底板的两个相邻侧边的侧壁,所述底板的顶面和两个所述侧壁围成容置空间,所述容置空间用于堆放硅片。通过只设置两个相邻的侧壁,加大了硅片承载盒的开口大小,硅片可以由底板未设置侧壁的方向放入硅片承载盒内,硅片可活动的范围增大,保证硅片安全地放置于硅片承载盒内,避免硅片滑落或磨损。
附图说明
图1是本实用新型实施例1提供的硅片承载盒的结构示意图;
图2是本实用新型实施例1提供的硅片承载盒的剖视图;
图3是本实用新型实施例2提供的硅片承载盒的剖视图。
其中:
1、底板;2、侧壁;21、缓冲带;22、缺口;31、支撑轴;32、固定部; 33、固定座。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
实施例1
如图1-图2所示,本实施例提供了一种硅片承载盒,包括底板1和两个相邻设置于底板的两个相邻侧边的侧壁2,底板1的顶面和两个侧壁2围成容置空间,容置空间用于堆放硅片。底板1与硅片的形状相适应,由于硅片一般为矩形结构,因此,本实施例中底板1为矩形,两侧侧壁2与底板1垂直设置,以保证硅片整齐的堆放在硅片承载盒内,方便硅片承载盒装满后将叠放的硅片由硅片承载盒内取出。
现有技术中的硅片承载盒一般有四个侧壁组成,在硅片的生产线中,通过机械手将硅片依次搬运至硅片承载盒中,当硅片承载盒装满后,将叠放整齐的硅片取出进行后续操作。为使硅片在硅片承载盒中堆放整齐,方便后期取出,硅片承载盒一般仅稍大于硅片,导致硅片承载盒的开口较小,在放置硅片时,硅片很容易搭接在侧壁上,不能完全放入硅片承载盒内,很容易导致硅片滑落破坏,也不方便后期取出。
本实施例中硅片承载盒通过仅设置两个相邻的侧壁2,不存在相对设置的侧壁2,扩大了硅片承载盒的开口大小,硅片可以由底板1未设置侧壁2的方向放入硅片承载盒内,硅片可活动的范围增大,有效地避免硅片搭接在硅片承载盒的侧壁2上,保证硅片安全地叠放于硅片承载盒的底板上,避免由于搭片现象导致硅片滑落或磨损,提高了硅片承载盒的可靠性。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造