[实用新型]一种支架式三面发光的LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体为一种支架式三面发光的LED器件。

背景技术

按出光界面数量分，目前市面上的LED器件主要有单面出光、三面出光和五面出光等，单面出光的LED器件主要为TOP SMD LED和SIDE VIEW LED等封装结构，五面发光的LED主要为基于倒装芯片封装的CSP LED结构，三面发光的LED主要为带反射白墙的倒装CSP LED结构。

当应用端要求LED实现特定方向和数量的三面发光时，现有倒装三面发光LED器件的光效较低，且成本较高无法满足应用要求，故函需一种光效高的、根据所需发光方向实现三面发光的LED，以便应用端直接使用。

因此该技术有必要进行改进。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种支架式封装的三面发光LED器件。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种支架式三面发光的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的其中两个侧面各设有一遮光侧壁，所述遮光侧壁分别位于基板的对称两侧。

作为该技术方案的改进，所述遮光侧壁涂覆/蒸镀有光反射材料层。

作为该技术方案的改进，所述遮光侧壁的组成材料的光反射率大于50%。

进一步地，在所述LED支架的另外两侧无侧壁。

进一步地，所述LED支架的另外两侧壁的组成材料的光透过率大于50%。

进一步地，所述LED支架的另外两侧面各设有涂覆/蒸镀有光透射材料层的侧壁。

进一步地，所述LED芯片通过金属引线与所述基板实现电连接。

进一步地，所述基板的材料包括金属、陶瓷、聚酰亚胺、BT树脂。

进一步地，所述LED支架的侧壁材料包括环氧树脂、硅胶、塑料。

进一步地，所述LED器件还包括用于封装芯片的封装胶水。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的支架式三面发光的LED器件，通过在LED支架的其中两个侧面各设有一侧壁，所述侧壁分别位于基板的对称两侧；所述侧壁具有较高的光反射率或者涂覆/蒸镀有反射材料层，另外两侧不设置侧壁或者设置高透光率的侧壁，其可以封装形成三面透光的LED器件，实现支架式封装LED器件的三面发光，不仅节约成本，结构简单，而且光效较高且支撑可靠，可满足三面出光的需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型第一实施例的结构主视图；

图2是本实用新型第一实施例的侧面示意图；

图3是本实用新型第二实施例的结构主视图；

图4是本实用新型第二实施例的侧面示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

一种支架式三面发光的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的其中两个侧面各设有一遮光侧壁，所述遮光侧壁分别位于基板的对称两侧。

作为该技术方案的改进，所述遮光侧壁具有较高的光反射率或者涂覆/蒸镀有反射材料层。所述遮光侧壁的组成材料的光反射率大于50%。

进一步地，在所述LED支架的另外两侧无侧壁。

进一步地，所述LED支架的另外两侧壁的组成材料的光透过率大于50%。

所述LED支架的另外两侧面各设有涂覆/蒸镀有透射材料层的侧壁。

进一步地，所述LED芯片通过金属引线与所述基板实现电连接。

进一步地，所述基板的材料包括金属、陶瓷、聚酰亚胺、BT树脂。

进一步地，所述LED支架的侧壁材料包括环氧树脂、硅胶、塑料。

进一步地，所述LED器件还包括用于封装芯片的封装胶水。

进一步地，所述封装胶水由硅胶/环氧树脂与荧光粉混合制成。

当支架侧壁的材料为高透过率的材料时，所述透过率大于50% ，其中两个侧壁镀反射层；当支架侧壁的材料为高反射率的材料时，所述反射率大于50% ，其中两面则无侧壁，以便实现三面发光。

本方案提供的基于支架式封装的三面发光的LED器件结构，可以有两种实现方式：