[实用新型]覆铜板压合辅材

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板压合辅材。

背景技术

随着电子工艺的不断发展，印刷电路板已经成为绝大多数电子产品达到电路互联不可或缺的主要组成部件，其中，覆铜板压合辅材为印刷电路板的基本材料，常被成为基板，其是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

在覆铜板压合辅材加工工艺中，需要使用到缓冲材料，目前常用的缓冲材料主要为牛皮纸,牛皮纸的价格较高，压力缓冲性不够，搭配不灵活,使用寿命短,且容易污染覆铜板压合辅材里的钢板,使得产品质量不良。

实用新型内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种覆铜板压合辅材，其中的缓冲垫具有耐磨、不易变形、不易老化等特性，同时也具有较好的韧性和耐缓冲特性，其使用寿命长，使用成本较低，使用安全环保。

其技术方案如下：

一种覆铜板压合辅材，包括依次层叠设置的第一护板、第一缓冲垫、第一钢板、第一金属箔层、基材、第二金属箔层、第二钢板、第二缓冲垫以及第二护板，所述第一缓冲垫和所述第二缓冲垫均包括至少一层缓冲层，所述缓冲层包括树脂基体及设于所述树脂基体内的纤维编织物，所述纤维编织物和所述树脂基体固定成一体。

在其中一个实施例中，所述第一缓冲垫和所述第二缓冲垫均包括压合成型的多层所述缓冲层。

在其中一个实施例中，所述纤维编织物为玻璃纤维编织物。

在其中一个实施例中，所述纤维编织物为耐250摄氏度以上温度的纤维材质。

在其中一个实施例中，所述树脂基体为氟素树脂。

在其中一个实施例中，所述树脂基体上设有多个气孔。

在其中一个实施例中，所述第一金属箔层和所述第二金属箔层均为铜箔层。

在其中一个实施例中，所述第一护板、所述第一缓冲垫、所述第一钢板、所述第一金属箔层、所述基材、所述第二金属箔层、所述第二钢板、所述第二缓冲垫以及所述第二护板通过压合的方式固定连接。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

本实用新型所述覆铜板压合辅材其第一缓冲垫和第二缓冲垫均包括至少一层缓冲层，所述缓冲层则主要由树脂基体和位于树脂基体内的纤维编织物组成。其中的纤维编织物由于为编织结构，因而具有耐磨、不易变形、不易老化等特性，其使用强度好；另外，树脂基体也具有较好的韧性和耐缓冲特性，其使用寿命长，且其使用成本较低。因而，较之于传统的牛皮纸等耗材，本实用新型所述第一缓冲垫和第二缓冲垫结构合理、稳定，其可重复使用，延长了使用寿命，制作成本较低，并且其制作和使用过程中无毒无味，节能环保。

所述第一缓冲垫和第二缓冲垫均由多层缓冲层复合高压压合制成，用以增强缓冲垫的缓冲特性和使用强度。

所述纤维编织物为玻璃纤维编织物，具有较好的耐高温特性，长期使用不会变形、不老化，能够长期耐受250摄氏度以上的高温。

本实用新型所述树脂基体上设有多个开孔，用以进一步增强缓冲垫的缓冲特性，使得缓冲垫具有较强的缓冲减震的效果。

所述树脂基体为氟素树脂，具有较好的耐高温、耐腐蚀特性，其耐受性好，有利于延长缓冲垫的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的覆铜板压合辅材的分解示意图；

图2为本实用新型实施例所述的第一缓冲垫的结构示意图。

附图标记说明：

100、第一护板，200、第一缓冲垫，210、缓冲层，211、树脂基体，2111、气孔，212、纤维编织物，300、第一钢板，400、第一金属箔层，500、基材， 600、第二金属箔层，700、第二钢板，800、第二缓冲垫，900、第二护板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件时，它可以直接固定在另一个元件上或者也可以通过居中的元件固定于另一个元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者也可以是通过居中的元件而连接于另一个元件。此外，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”及“第二”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。