[实用新型]一种超宽带波导功分器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子通信技术领域，特别是涉及一种超宽带波导功分器。

背景技术

目前，传统的微波毫米波馈电技术中的波导功分器一般采用直接波导E面T形结构，其进行功分后的功率输出的两个端口无法实现阻抗匹配和感应电磁能量的隔离。并且两个功率输出端口通常采用波导混合电桥或者是波导魔T结构而实现端口间的隔离，由此造成传统的波导功分器的尺寸太大，工作带宽太窄，不适于应用在高度集成化、精细化和小型化的系统应用环境中。同时，由于传统的波导功分器的工作带宽太窄，输出端口隔离度大于20dB的传统波导功分器的带宽通常不超过10％的相对带宽，因此也往往使得微波毫米波馈电技术的发展受到局限。

可见，现有技术中存在着波导功分器的尺寸较大、工作带宽较窄，无法满足现代化微波毫米波馈电系统中对系统高度集成化和超宽带应用环境发展方向要求的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种超宽带波导功分器，用以解决现有技术中存在着的波导功分器的工作带宽较窄，无法满足现代化微波毫米波馈电系统中对系统高度集成化和超宽带应用环境发展方向要求的技术问题。

本申请一方面提供了一种超宽带波导功分器，所述波导功分器为具有长方体通孔的腔体结构，所述波导功分器包括：

第一波导脊，设置在所述长方体通孔的第一内表面上，且与所述长方体通孔的孔轴平行；

第二波导脊，设置在与所述第一内表面相对的所述长方体通孔的第二内表面上，且与所述长方体通孔的孔轴平行；

波导公共壁，设置在所述长方体通孔中且将所述长方体通孔中的部分空间划分为相互独立的两个部分，所述波导公共壁的第一侧面属于所述第一腔口的所在面，且所述波导公共壁与所述第一波导脊和所述第二波导脊平行，以及所述波导公共壁在所述孔轴方向上的长度小于所述孔轴的轴长；

其中，所述第一波导脊和所述第二波导脊的一端经所述第一腔口延伸至所述长方体通孔的第二腔口，所述第一腔口与所述第二腔口相对。

可选地，所述第二腔口横截面的第一边的边长属于第一长度范围，所述第二腔口横截面上与所述第一边相邻的第二边的边长属于第二长度范围；

其中，所述第一长度范围中的每个值小于标准波导宽边尺寸，所述第二长度范围中的每个值都小于标准波导窄边尺寸。

可选地，所述波导公共壁的厚度为0.5-1毫米。

可选地，所述波导公共壁还包括：

耦合缝隙，所述耦合缝隙为设置在所述波导公共壁的第一表面和第二表面之间的通孔，用以对第一电磁信号以及第二电磁信号进行耦合，所述第一电磁信号为经所述第一表面的部分电磁信号，所述第二电磁信号为经所述第二表面的部分电磁信号，所述第一表面与所述第二表面平行。

可选地，所述耦合缝隙相对于经所述长方体通孔的孔轴且垂直于所述第一表面的平面为对称。

可选地，所述耦合缝隙的中心位置还设置有贴片电阻。

可选地，所述第一波导脊处于所述第一边的中心与第三边的中心之间的连线上，所述第二波导脊处于第四边的中心与第五边的中心之间的连线上；

其中，所述第三边为所述第一腔口的横截面上的边，且所述第三边与所述第一边位于所述长方体通孔的同一内表面上，所述第四边为所述第二腔口上与所述第一边相平行的边，所述第五边为所述第一腔口的横截面上的边，且所述第五边与所述第四边位于所述长方体通孔的同一内表面上。

可选地，所述第一波导脊相对于所述第一表面之间的距离为第一预设距离，所述第二波导脊相对于所述第二表面之间的距离为第二预设距离。

可选地，所述第一预设距离与所述第二预设距离相等。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例中的超宽带波导功分器可以通过在具有长方体通孔的波导腔体中设置所述第一波导脊和所述第二波导脊，从而能够在较小规格的波导腔基础上实现较大的工作宽带范围。因此，本申请实施例中的超宽带波导功分器具有有效减小功分器尺寸和扩大工作带宽的技术效果。

本申请实施例至少还具有如下技术效果或优点：

进一步地，本申请实施例中的波导功分器的所述第一边的长度可以是标准波导宽边尺寸的75％-80％，，所述第二边的长度可以是标准波导窄边尺寸的55％-60％。可见，本申请实施例中的波导功分器整体体积可以远小于标准波导功分设备。因此，本申请实施例中的技术方案还具有进一步提高波导功分器的小型化程度的技术效果。