[实用新型]硅棒截断设备

说明书

技术领域

本申请涉及线切割技术领域，特别是涉及一种应用硅棒的硅棒截断设备。

背景技术

在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割作业为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。

多线切割技术是目前世界上较为先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待作业晶体硅工件进行切割形成目标产品。以硅棒切割为例，一般地，大致的作业工序包括：先使用截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒，截断完成后，又使用开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅方体，后续再使用切片机对硅方体成品进行切片作业，则得到硅片。其中，在对硅棒进行截断作业中，相关技术截断效率较低，且截断后的硅棒的移送也存在着诸多不便。

发明内容

鉴于以上所述的种种缺失，本申请的目的在于公开一种硅棒截断设备，用于解决相关技术中存在的切割效率低下及工件移送不便等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请在一方面公开一种硅棒截断设备，包括：工件输送装置，用于将第一放置状态的待截断的硅棒输送至截断工位；截断切割系统，包括至少二切割辊以及切割线，所述切割线绕于所述至少二切割辊上以形成截断切割段；工件翻转装置，衔接所述工件输送装置，用于将截断后的硅棒由第一放置状态翻转至第二放置状态。

本申请公开的硅棒截断设备，包括：工件输送装置、截断切割系统、以及工件翻转装置，利用工件输送装置将第一放置状态的待截断的硅棒输送至截断工位，由截断切割系统将位于截断工位处的硅棒进行截断处理以形成硅棒截段，由工件翻转装置将截断后的硅棒截段由第一放置状态翻转至第二放置状态，以供对截断后的硅棒截段进行转移或卸件，提高硅棒的切割效率及便于截断后的硅棒的移送。

在某些实施方式中，所述工件输送装置包括用于承载待截断的硅棒并驱动待截断的硅棒沿着轴向进行输送的输送组件及用于控制所述承载组件的控制组件。

在某些实施方式中，所述工件输送装置还包括：轴心调节机构，用于将所述硅棒的轴心调成水平状态。

在某些实施方式中，所述工件翻转装置包括：翻转件，用于承载截断后的硅棒并将所述硅棒由第一放置状态翻转至第二放置状态；限位件，设于所述翻转件上，用于对截断后的硅棒予以限位。

在某些实施方式中，所述限位件包括：升降座，可升降地设于翻转件上；压制块或压制板，设于所述升降座上。

在某些实施方式中，所述翻转件是通过翻转机构完成翻转的，所述翻转机构包括：转轴及驱动所述转轴转动的驱动电机。

在某些实施方式中，所述硅棒截断设备还包括工件转送装置，用于将切割后的硅棒予以转移。

在某些实施方式中，所述工件转送装置包括：走位导轨，铺设于截断工位和目标工位之间；工件载台，设于所述走位导轨上，用于承载第二放置状态的截断后的硅棒并将所述硅棒移送至目标工位。

在某些实施方式中，所述硅棒截断设备还包括卸件机构，用于将截断后的硅棒予以卸件。

附图说明

图1为本申请硅棒截段设备于一实施方式中在第一视角下的立体示意图。

图2为本申请硅棒截段设备于一实施方式中在第二视角下的立体示意图。

图3为本申请硅棒截段设备于硅棒截段应用中在一实施例中的流程示意图。

图4为本申请硅棒截段设备所应用的硅棒线切割作业中在一实施例中的流程示意图。

图5至图10为图4中硅棒线切割应用在某一实例中执行工件切割作业过程中的状态示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。