[实用新型]一种气路分配机构及其分光设备有效
| 申请号: | 201720339176.9 | 申请日: | 2017-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN206864436U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
| 发明(设计)人: | 卓维煌;刘骏;蔡建镁;齐建 | 申请(专利权)人: | 深圳市华腾半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 分配 机构 及其 分光 设备 | ||
1.一种气路分配机构,其特征在于,包括联接气源的正负压集成块,与正负压集成块具有相对运动的承载组件;所述正负压集成块设有若干个与气源联通的气槽;所述气槽包括至少一个负压气槽,至少一个正压气槽;所述承载组件设有与气槽联通的若干个独立气孔;所述的独立气孔通过气槽通入负气压时,工件吸附固定于承载组件;通入正气压时,工件与承载组件分离。
2.根据权利要求1所述的一种气路分配机构,其特征在于,所述的负压气槽通过正负压集成块设有的若干个进气孔与气源联通;所述负压气槽、正压气槽均近于承载组件一侧设置;所述正负压集成块固定联接于设有的固定块上,以使与旋转运动的承载组件具有相对运动。
3.根据权利要求2所述的一种气路分配机构,其特征在于,所述的承载组件包括与正负压集成块具有相对运动且用于固定的工件的承载转盘,及与承载转盘同步旋转的透明转盘;所述承载转盘近于透明转盘一侧设有真空腔,且真空腔与所述正负压集成块设有的吸附气孔联通;所述承载转盘的真空腔通入负气压时,透明转盘吸附固定于承载转盘一侧。
4.根据权利要求3所述的一种气路分配机构,其特征在于,所述的承载转盘与正负压集成块的联接处均布有若干个所述的独立气孔;旋转时,所述独立气孔依次与正负压集成块的负压气槽、正压气槽联通;所述承载转盘外周设有若干个开口朝外且通过下开口槽与独立气孔联通的定位槽;所述承载转盘与透明转盘吸附时,下开口槽与透明转盘形成吸附工件的气孔;所述独立气孔与负压气槽联通时,定位槽的朝内气流将工件往定位槽内侧吸附固定;独立气孔与正压气槽联通时,定位槽的朝外气流将工件与定位槽分离。
5.根据权利要求3所述的一种气路分配机构,其特征在于,所述的负压气槽与正压气槽环向间隔布置;所述独立气孔环向均布于负压气槽、正压气槽的环向位置;所述承载转盘与正负压集成块相对运动,以使独立气孔与负压气槽或正压气槽交替接触。
6.根据权利要求5所述的一种气路分配机构,其特征在于,还包括与正负压集成块联接的控制集成块;所述控制集成块设有若干个用于控制负压气槽或正压气槽通断的电磁阀。
7.一种带有气路分配机构的分光设备,其特征在于,包括基座,权利要求3至6任一项所述的气路分配机构,及近于气路分配机构设置且用于检测电子器件的检测机构;所述气路分配机构的承载转盘与设于基座的主动力件传动联接;所述透明转盘设于承载转盘下方,且透明转盘与基座之间设有升降机构;所述工件为电子器件。
8.根据权利要求7所述的一种带有气路分配机构的分光设备,其特征在于,所述的升降机构包括与透明转盘旋转联接的安装板,固定联接于基座且用于安装板升降运动导向的导向柱,及固定于基座且用于提供安装板动力的升降动力件;所述升降动力件通过带动安装板朝上运动,透明转盘靠近承载转盘,以使真空腔能对透明转盘吸附固定;升降动力件通过带动安装板朝下运动,透明转盘与承载转盘分离。
9.根据权利要求8所述的一种带有气路分配机构的分光设备,其特征在于,还包括用于清洁透明转盘且设置于透明转盘下方的自动擦拭机构;所述透明转盘与承载转盘分离时,自动擦拭机构设有的擦拭动力件带动透明转盘旋转运动,且自动擦拭机构设有的擦拭块对透明转盘进行清洁。
10.根据权利要求8或9所述的一种带有气路分配机构的分光设备,其特征在于,所述的检测机构固定联接于安装板,以使检测机构设有的光学检测头与透明转盘相对位置不变。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





