[实用新型]一种阵列基板及显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

目前，随着显示技术的快速发展，轻薄化的显示产品越来越受到消费者的喜欢。为了满足产品的轻薄化要求，这就要求产品内部的集成度越来越高，现有技术中常使用集成了电源模块(power模块)或时序控制模块(TimingController，简称T-CON模块)的驱动IC(Drive Integrated Circuit，集成电路)，驱动IC例如可以是源极驱动IC(Source Drive IC)来降低FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly，焊接或组装有元器件的柔性线路板)的面积和厚度，以实现显示产品整体的轻薄化。

然而，由于驱动IC的集成度越来越高，外部电路越来越少后，发生不良时异常位置就越来越难以定位。例如，当驱动IC内部的电源模块生成的电压存在异常时，以10.1WU产品为例，电压以及GOA(Gate Driver on Array，阵列基板行驱动)波形分别如图1(a)和图1(b)所示，由于CLK(Clock，时钟信号)和STV(Start Vertical，栅线起始信号)等信号会通过阵列基板上的信号线引线由IC输入显示面板内，例如显示面板的GOA区域，因此此时电压的异常可能是IC内部异常导致，也可能是Panel(显示面板)内部异常导致。现有技术中，如图2(a)所示，阵列基板包括布线区1和显示区2，布线区1设置有多个电学测试区11(Electrical test Pad，简称ET Pad区)，通常对电学测试区11进行检测以确定异常位置是在发生在IC12内部，还是Panel内部。如图2(b)和图2(c)所示，电学测试区11包括依次层叠设置的信号线引线10、平坦层20和导电层30，导电层30通过平坦层20上的过孔201与信号线引线10相连。在检测时若不切断IC12与Panel间连接的信号线引线10，则需要逐一排除相关性，从而会极大的延长分析时间，降低解析效率；若将IC12与Panel间连接的信号线引线10切断，切断后当判断为panel的不良，由于信号无法由IC12输入给Panel，因而会对后续分析造成影响，增加分析难度。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种阵列基板及显示装置，可实现IC与显示面板之间走线的切断与重新搭接。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种阵列基板包括显示区和布线区，所述布线区包括多个电学测试区，所述电学测试区包括并列设置的第一信号线引线和第二信号线引线；所述第二信号线引线包括相互断开的第一子信号线引线和第二子信号线引线；其中，所述第一信号线引线的一端和所述第一子信号线引线的一端与所述显示区的第一端口相连接；所述第一信号线引线的另一端和所述第二子信号线引线的一端与第二端口相连接；所述第一子信号线引线和所述第二子信号线引线可通过焊接后连接，以导通所述第一端口和所述第二端口。

优选的，所述电学测试区还包括：绝缘层，所述绝缘层至少覆盖所述第一子信号线引线、所述第二子信号线引线以及所述第一子信号线引线和所述第二子信号线引线之间的间隙位置；设置在绝缘层上的金属层，沿垂直于所述金属层的方向，所述第一子信号线引线和所述第二子信号线引线与所述金属层具有重叠区域；依次设置在所述金属层上的平坦层和导电层；所述导电层穿过所述平坦层上的过孔与所述金属层相连接，所述导电层还穿过过孔与所述第一信号线引线相连接。

优选的，所述导电层包括位于所述第一子信号线上方的第一导电图案和位于所述第二子信号线上方的第二导电图案，所述第一导电图案和所述第二导电图案相互断开；沿垂直于所述导电层的方向，所述第一子信号线引线和所述第二子信号线引线之间的间隙边界位于所述第一导电图案和所述第二导电图案之间的间隙边界内。

优选的，所述绝缘层位于所述第一信号线引线正对的区域镂空。

优选的，所述第一子信号线引线和所述第二子信号线引线均与所述第一信号线引线同层连接。

进一步优选的，所述导电层包括位于所述第一子信号线上方的第一导电图案、位于所述第二子信号线上方的第二导电图案和位于所述第一信号线引线上方的第三导电图案；所述第一导电图案和所述第二导电图案均与所述第三导电图案同层连接。

优选的，所述导电层还包括位于所述第一信号线引线上方的第三导电图案；所述第一导电图案和所述第二导电图案均与所述第三导电图案不连接；所述第一子信号线引线和所述第二子信号线引线均与所述第一信号线引线不连接。