[实用新型]电连接器组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种具有散热功能的电连接器组件。

背景技术

现有的一种线缆连接器，用以与主板上的一插座连接器相对接以达到电性连接的目的，所述线缆连接器通常包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个导电端子，多个所述导电端子用以焊接至一电路板，所述电路板安装有一芯片，当线缆连接器与所述插座连接器相对接时，因受导体阻抗影响，所述线缆连接器和所述芯片容易发热，但由于热量无法向外排除使得所述芯片和所述线缆连接器温度持续升高，而所述线缆连接器受高温影响容易产生各种问题，例如导电端子的接触部材质会有积炭、焦黑、熔融、弹性变异等情形产生，而这些情形均会影响所述线缆连接器信号传输的可靠性，同时会影响所述线缆连接器的使用寿命，甚至会使所述线缆连接器功能失效。

因此，有必要设计一种改良的电连接器组件，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，并且保证电连接器信号传输可靠的电连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器组件，包括：一电连接器，电性连接于一电路板，具有一显露部，所述显露部与一对接连接器对接；一导热壳，包覆所述电连接器与所述电路板，所述显露部显露出导热壳的前端面；一隔热套，套设于所述导热壳外，所述隔热套具有至少一抵接部，所述抵接部抵接所述导热壳，导热壳和隔热套之间形成一散热空间,所述隔热套具有至少一限位部，所述限位部抵接所述导热壳的后端面。

进一步，所述隔热套前端具有一前挡部，所述导热壳的前端面抵接所述前挡部，所述前挡部贯穿设置至少一通风道，所述通风道与所述散热空间连通。

进一步，所述隔热套为环形，所述通风道环绕设置于显露部的外周。

进一步，所述前挡部具有一让位槽，所述显露部穿过所述让位槽，所述让位槽侧向贯穿设置至少一散热槽。

进一步，所述隔热套前端具有一前挡部，前挡部具有至少一散热槽，所述导热壳的前端面部分显露于所述散热槽。

进一步，所述隔热套为环形，所述抵接部和限位部分别环绕分布于隔热套的上内壁面、下内壁面和两侧内壁面，所述抵接部沿隔热套的前后方向间隔设置。

进一步，至少一抵接部和至少一限位部沿隔热套的前后方向呈一直线。

进一步，所述抵接部间隔设置于隔热套的前端和后端，所述限位部分布于隔热套后端，一方孔开设于所述抵接部和所述限位部之间。

进一步，所述隔热套前端具有一前挡部，所述抵接部间隔设置于隔热套的前端和后端，一方孔开设于所述抵接部与所述前挡部之间。

进一步，所述隔热套前端具有一前挡部，所述前挡部具有一让位槽，所述前挡部由所述隔热套一体成型，所述导热壳的前端面抵接所述前挡部。

进一步，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述散热孔与所述散热空间连通。

进一步，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述隔热套的上表面的散热孔面积占上表面面积的百分之二十以上。

进一步，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述散热孔的面积占所述隔热套的表面积的百分之五十以上。

进一步，所述电路板设有一芯片，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，位于芯片上方的散热孔的面积比位于芯片上方两侧的散热孔面积大。

进一步，所述导热壳采用导热系数大于等于50W/(m·k)的材料。

进一步，所述隔热套采用导热系数小于等于20W/(m·k)的材料。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过设置隔热套，隔热套具有多个抵接部抵接于导热壳，隔热套可防止因导热壳发烫造成烫手，导热壳和隔热套之间形成散热空间，使导热壳内的热量传导进散热空间与外界进行热交换，加快散热速度；组装时，隔热套从导热壳的前端进入，限位部抵接于导热壳的后端面，组装简单方便。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器组件的立体局部组合图；

图3为本实用新型电连接器组件的立体组合图；

图4为本实用新型电连接器组件另一视角的立体组合图；

图5为本实用新型电连接器组件的主视图；

图6为本实用新型电连接器组件沿A-A方向的剖视图；

图7为本实用新型电连接器组件沿B-B方向的剖视图；

具体实施方式的附图标号说明：