[实用新型]液冷控制器及散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电机控制器领域，更具体地说，涉及一种液冷控制器及散热结构。

背景技术

如图1，为目前控制器(例如汽车控制器)内部单板器件的散热结构示意图，控制板13、驱动板14以及IGBT 15均装设在壳体11内，控制板13上的控制板器件131和驱动板14上的驱动板器件141的热量通过器件外壳自然对流、热辐射以及通过针脚或者焊盘传递至控制板13和驱动板14散热。

如图2，为另一控制器内部单板器件的散热结构示意图，控制板23上的控制板器件231和驱动板24上的驱动板器件241的热量通过器件外壳传递至散热器232、242以及通过针脚或者焊盘分别传递至控制板23和驱动板24散热。

如图3，为又一控制器内部单板器件的散热结构示意图，驱动板34上的驱动板器件341贴附在液冷通道36的局部突起的凸台361上，通过热传导将热量传递至液冷通道36散热。

然而，对于外部环境温度高且热损耗较大的发热器件，通过其表面自冷甚至增加散热器辅助散热，均不能解决温升问题，而且热量均散发在控制器内部，控制器本身为完全密闭结构，最终会导致更高的内部环境温度。而将发热器件贴附在液冷通道36的凸台361上固然能解决散热问题，但要求布局时将需要散热的器件放置在底壁靠近液冷通道36的位置，对结构设计限制较大，且由于单板布局问题，部分发热器件无法接触到液冷通道36，不利于整机高功率密度设计。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述控制器散热导致内部温度升高、对结构设计要求高的问题，提供一种液冷控制器及散热结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种液冷控制器，包括上盖、壳体、下盖、第一发热单元、第二发热单元和第三发热单元，所述第一发热单元、第二发热单元和第三发热单元安装在所述壳体与所述上盖之间的腔体内，且所述壳体的底壁与所述下盖之间具有液冷通道；所述液冷控制器还包括安装在所述壳体内的散热支架，且该散热支架包括相接的集热板和导热板；所述第二发热单元和所述第三发热单元的发热器件贴于所述集热板；所述导热板的自由端贴于液冷通道上方的所述壳体底壁。

在本实用新型所述的液冷控制器中，所述第一发热单元为IGBT，第二发热单元为驱动板，第三发热单元为控制板。

在本实用新型所述的液冷控制器中，所述驱动板、控制板、集热板分别平行于壳体的底壁，且所述集热板位于控制板和驱动板之间；所述控制板位于集热板的上方且该控制板上的发热器件焊接在控制板的下表面；所述驱动板位于集热板的下方且该驱动板上的发热器件焊接在驱动板的上表面。

在本实用新型所述的液冷控制器中，所述散热支架的集热板和导热板呈L形，且集热板的自由端固定到壳体的一个侧壁。

在本实用新型所述的液冷控制器中，所述散热支架的集热板的至少一侧边缘具有垂直于该集热板的翼板，且该翼板贴于壳体的另一侧壁。

在本实用新型所述的液冷控制器中，所述控制板和驱动板上的发热器件与集热板的接触面的间隙填充有导热绝缘垫，所述散热支架与壳体接触面的间隙填充有导热硅脂；所述导热板的自由端具有与壳体的底壁平行的折板，并通过所述折板贴于壳体的底壁。

本实用新型还提供一种散热结构，包括壳体、散热支架；所述壳体具有由侧壁和底壁围合而成的腔体，且该壳体的底壁下侧具有液冷通道；所述散热支架固定在所述壳体的腔体内，且该散热支架包括相接的集热板和导热板；所述集热板平行于壳体的底壁，且所述导热板的自由端贴于液冷通道上方的所述壳体底壁。

在本实用新型所述的散热结构中，所述散热支架的集热板和导热板呈L形，且集热板的自由端固定到壳体的侧壁。

在本实用新型所述的散热结构中，所述散热支架的集热板的至少一侧边缘具有垂直于该集热板的翼板，且该翼板贴于壳体的另一侧壁。

在本实用新型所述的散热结构中，所述导热板的自由端具有与壳体的底壁平行的折板，并通过所述折板贴于壳体的底壁，所述散热支架与壳体接触面间隙填充有导热硅脂。

本实用新型的液冷控制器及散热结构具有以下有益效果：通过安装到壳体内的散热支架将控制板和驱动板的发热器件的热量传递到液冷通道，可有效降低控制器内部热量，保证控制器内部温度在理想范围内。本实用新型的整机结构灵活，有利于合理布局控制板和驱动板上需散热的发热器件。

附图说明

图1是现有控制器的散热结构的示意图。

图2是另一现有控制器的散热结构的示意图。