[实用新型]一种智能卡的制造装置有效
| 申请号: | 201720334687.1 | 申请日: | 2017-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN206627986U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
| 发明(设计)人: | 吴文胜;许深龙;李尤海 | 申请(专利权)人: | 合肥学院 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人: | 陈敏 |
| 地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能卡 制造 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种智能卡的制造装置,属于智能卡领域。
背景技术
智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称。一些智能卡包含一个RFID芯片,所以它们不需要与读写器的任何物理接触就能够识别持卡人。智能卡配备有CPU和RAM,可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据,以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合,卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS,卡中数据分为外部读取和内部处理部分。
智能卡作为一种信息数据的载体,相比磁卡具有无可比拟的优点。智能卡包括接触式智能卡和非接触式智能卡,接触式智能卡主要应用在金融数据加密和移动通信终端的用户识别领域,常见的有银行卡,手机 SIM 卡,而非接触式卡在公交、手机支付、门禁、泊车等方面有着广泛的应用。智能卡包括上表层、芯片层、下表层三部分。在非接触智能卡制作工艺过程中,一般采用将芯片直接封装在金属天线引脚上,然后将芯片、天线置于各种材质的上表层与下表层的夹层中经热合层压、冲切为成品卡。接触式智能卡与非接触式智能卡不同点在于其没有天线,其制作工艺同非接触智能卡制作工艺。
实用新型内容
本实用新型提出一种智能卡的制造装置,解决了现有的技术领域中,智能卡制造工艺繁琐的问题,本实用新型通过设置用来放置智能卡芯片层的凹槽,先通过点胶器点涂粘接剂,然后将智能卡的外层放置在芯片层上,通过挤压头挤压完成,并通过PLC控制器控制第一驱动电机和第二驱动电机,来驱动点胶器和挤压板完成作业。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种智能卡的制造装置,包括底座,所述底座上依次设有PLC控制器、第一驱动电机、移动支架与工作台,所述工作台上设有多个固定块,所述固定块顶部设有凹槽,所述移动支架底部通过滑槽与所述底座滑动连接,所述移动支架顶部设有第二驱动电机,所述第二驱动电机底部连接第一伸缩轴,所述第一伸缩轴贯穿所述移动支架,所述第一伸缩轴底部连接支撑板,所述支撑板顶部一侧设有点胶器,所述点胶器底部连接多个点胶头,所述支撑板底部一侧连接支撑杆,所述支撑杆底部连接挤压板,所述挤压板底部连接多个挤压头,所述第一驱动电机一侧通过第二伸缩轴连接所述移动支架,所述PLC控制器与所述第一驱动电机、所述点胶器、所述第二驱动电机电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述涂抹板与所述挤压板的尺寸与所述工作台相同。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述挤压头的尺寸略小于所述凹槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑槽设于所述第一驱动电机与所述工作台之间。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述挤压头与所述凹槽在水平方向位于一条直线。
本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型通过设置用来放置智能卡芯片层的凹槽,先通过点胶器点涂粘接剂,然后将智能卡的外层放置在芯片层上,通过挤压头挤压完成,并通过PLC控制器控制第一驱动电机和第二驱动电机,来驱动点胶器和挤压板完成作业。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的主视图;
图2是本实用新型的侧视图;
图3是本实用新型的电性连接图;
图4是本实用新型的固定块俯视图。
图中:1、底座;2、PLC控制器;3、第一驱动电机;4、移动支架;5、工作台;6、固定块;7、凹槽;8、滑槽;9、第二驱动电机;10、第一伸缩轴;11、支撑板;12、点胶器;13、点胶头;14、支撑杆;15、挤压板;16、挤压头;17、第二伸缩轴。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
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