[实用新型]一种结构简单的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具，特别是一种LED灯。

背景技术

现有技术中的LED灯包括灯盘、灯罩和灯板（固定在铝基板或绝缘基板上的LED芯片）三部分，灯板通过螺丝固定在灯盘上，LED灯板的热量通过灯盘传导散热，由于灯板和灯盘之间存在很大的间隙，导致散热效果不理想，而且装配也较为麻烦。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、散热效果理想的LED灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种结构简单的LED灯，包括灯盘和灯罩，所述灯盘由PCB板加工而成，所述灯盘的内侧具有导电层，所述导电层上焊接有LED芯片。

所述灯盘的边缘向下折边形成用于连接所述灯罩的固定部，所述灯罩的边缘设置有与所述固定部相适应的卡接部。

所述灯盘的外侧通过螺丝连接有灯座，所述灯座内安装有与所述导电层电连接的驱动电源。

所述灯座的上端设置有与所述驱动电源电连接的灯头。

所述灯座内设置有连接柱，所述连接柱设置有螺纹孔，所述灯盘对应于所述螺纹孔的位置设置有通孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的灯盘由PCB板加工而成，LED芯片直接焊接在灯盘内的导电层上，省略了现有技术中的LED灯板，有效简化了产品的结构，提高了散热效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构分解图；

图2是灯盘结构示意图；

图3是灯座结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图3，一种结构简单的LED灯，包括灯盘1和灯罩4，所述灯盘1由PCB板（PCB，printed circuit board，印刷线路板)）加工而成，所述灯盘1的内侧具有导电层，所述导电层上焊接有LED芯片2，PCB板的基板为铝或铝合金等具有一定硬度和延展性的金属材质，导电层和绝缘层沉积或印刷在金属基板上，由于LED芯片直接焊接在导电层上，省略了现有技术中的LED灯板，有效简化了产品的结构，提高了散热效果。

所述灯盘1的边缘向下折边形成用于连接所述灯罩4的固定部3，所述灯罩4的边缘设置有与所述固定部3相适应的卡接部10，卡接部10与固定部3可以通过过盈配合方式连接，也可以设置卡合结构或螺纹等连接结构。

所述灯盘1的外侧通过螺丝连接有灯座5，所述灯座5内安装有与所述导电层电连接的驱动电源6，所述灯座5的上端设置有与所述驱动电源6电连接的灯头9（E26等标准接口），所述灯座5内设置有连接柱7，所述连接柱7设置有螺纹孔8，所述灯盘1对应于所述螺纹孔8的位置设置有通孔，螺丝的前端穿过通孔后螺纹连接在螺纹孔8内，将灯座5固定在灯盘1上，结构简单，安装方便，连接可靠。

以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。