[实用新型]一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及AMOLED产品生产检测技术领域，尤其涉及一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置。

背景技术

AMOLED的中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体，COG（Chip On Glass）指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方性导电膜ACF），通过预压将IC芯片绑定在AMOLED玻璃板上，使IC和LCD玻璃板之间的线路连通。由于IC芯片面积小，单I/O端数量多。要想使IC与AMOLED玻璃板之间的线路很好的连通，就需要对IC和AMOLED进行非常精确的定位。

现有技术中一般采用在IC芯片和AMOLED玻璃板上设置微小的MARK点，通过人眼查看两者的MARK点是否完全对齐，来判断IC芯片和AMOLED玻璃板的绑定效果，由于MARK点非常小，人眼检查认定很困难，而且人眼易疲劳和主观性强，对这种高精度对位判断来说不仅误检率高且效率非常低。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提出一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置，通过检测绑定阻抗来判定绑定效果，提高检测效率和自动化水平，保障AMOLED产品的生产质量。

本实用新型采用的技术方案是，设计一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置，AMOLED产品包含AMOLED玻璃板、绑定在AMOLED玻璃板上的IC芯片、绑定在AMOLED玻璃板上的FPC线路板，FPC线路板的导电端连接在AMOLED玻璃板上、测试端位于AMOLED玻璃板外部，测试端设有两组与IC芯片电连接的COG测试点。

绑定效果检测装置包括：底座、可旋转设于底座上的旋转探头、与旋转探头电连接的显示器，旋转探头上设有两组COG阻抗探针，该两组阻抗探针的排布位置分别与两组COG测试点相同。底座上设有用于放置AMOLED产品的测试区，旋转探头可转动至FPC线路板上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触。

其中，旋转探头与显示器之间设有测量控制系统，测量控制系统包括：与两组COG阻抗探针连接的测量电路、与测量电路连接的CPU、连接在CPU上的供电模块，CPU内设有A/D转换模块，A/D转换模块接收测量电路的模拟信号并转换成数字信号发送给CPU，显示器连接在CPU上。

优选的，CPU还连接有用于储存测量数据的存储器。

优选的，FPC线路板的测试端还设有两组与导电端电连接的FOG测试点，旋转探头上设有与测量电路连接的两组FOG阻抗探针，该两组FOG阻抗探针的排布位置分别与两组FOG测试点相同。旋转探头可转动至FPC线路板上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触，同时两组FOG阻抗探针与两组FOG测试点接触。

优选的，底座上还设有按键组，按键组包含电源开关、用于切换显示器显示结果的上翻开关和下翻开关，电源开关与供电模块连接，上翻开关和下翻开关连接在CPU上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、具有更快的检出速度、更低的漏检率和更小的误检率；

2、精确检测出绑定阻抗的数值，可精确到0.1Ω，精确度高；

3、支持自动检测、提高生产自动化水平；

4、提高产品可靠性要求，有效检出绑定不良和可靠性不达标的产品；

5、成品也可以进行检测，工艺分析时不需要进行拆解。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型中绑定效果检测装置的结构示意图；

图2是本实用新型中AMOLED产品的测试点分布示意图；

图3是本实用新型中测量控制系统的电路连接框图。

具体实施方式

本实用新型提出的绑定效果检测装置，AMOLED绑定阻抗检测的原理是在AMOLED玻璃板上绑定区域的两端设计阻抗测试点，通过IC端把线路引出到FPC线路板，最终通过精密电阻测量仪器检测两组测试点的电压从而判定绑定效果。具体来说，如图1所示，AMOLED产品包含AMOLED玻璃板、IC芯片及FPC线路板3，IC芯片预压绑定在AMOLED玻璃板上，FPC线路板3的导电端绑定在AMOLED玻璃板上，FPC线路板3的测试端位于AMOLED玻璃板外部，测试端设有两组与IC芯片电连接的COG测试点。如图2所示，测试端还设有两组与导电端电连接的FOG测试点，四组测试点可以判定COG（Chip on glass）和FOG(Fpc on glass)的绑定效果。